produkty
Domov > produkty > výrobce： HOLTIC Celý název výrobce Holt Integrated Circuits Popis funkce： ARINC 429 LINE RECEIVER

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Nový energetický vůz 6OZ Těžký měděný PCB

    Nový energetický vůz 6OZ Těžký měděný PCB

    Silná měděná deska je převážně vysoce proudovým substrátem. Silnoproudé substráty jsou obvykle vysoce výkonné nebo vysokonapěťové substráty, které se většinou používají v automobilové elektronice, komunikačních zařízeních, letectví, planárních transformátorech a sekundárních energetických modulech. Doufáme, že vám pomohou lépe porozumět Nový energetický vůz 6OZ Těžká měděná PCB.
  • XC7A50T-2FTG256C

    XC7A50T-2FTG256C

    Xilinx XC7A50T-2FTG256C ARTIX® -7 FPGA může dosáhnout vyšší efektivity nákladů ve více aspektech, včetně logiky, zpracování signálu, zabudovanou paměti, LVD I/O, paměťových rozhraní a transceivery. Artix-7 FPGA je vysoce vhodná pro aplikace citlivé na náklady, které vyžadují špičkové funkce.
  • TPS5410MDREP

    TPS5410MDREP

    TPS5410MDrep je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I

    XCVU13P-2FHGB2104I Přehled subsystému převodníku RF Většina Zynq Ultrascale+RFSOC zahrnuje subsystém převodníku RF, který obsahuje více rádií Frekvenční analog-digitální převodník (RF-ADC) a více RF analog-digitální měniče
  • 12-vrstvá 8R4F pevná deska Flex

    12-vrstvá 8R4F pevná deska Flex

    Deska s pevnou flexi kombinuje výhody tuhých charakteristik pevné desky s obvody a ohýbatelné vlastnosti pružné desky, takže PCB již není dvourozměrná rovinná vrstva oleje, ale je složena trojrozměrnou vnitřní spojení a libovolné ohýbání. Následující text se týká desky 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
  • BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG

    BCM6304A1KMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je to vysokorychlostní okruh

    Obecně se má za to, že pokud frekvence digitálního logického obvodu dosáhne nebo překročí 45MHZ~50MHZ a obvod pracující nad touto frekvencí zaujímá určitou část celého elektronického systému (například 1/3), jedná se o tzv. vysokorychlostní okruh.

  • Co je hlavním zaměřením polovodičového průmyslu

    Polovodičový průmysl je high-tech průmysl, který zahrnuje výzkum a vývoj, výrobu a aplikaci polovodičových materiálů. Polovodiče jsou speciální druh materiálu s vodivými vlastnostmi, který leží mezi vodiči a izolanty. Polovodičové materiály dosahují funkčnosti elektronických zařízení řízením toku proudu.

  • Jaké jsou výhody polovodičů

    IC označuje integrované obvody, které jsou vyrobeny na polovodičích, protože polovodiče jsou nejvhodnější materiály pro realizaci tranzistorů a tranzistory jsou nyní jádrem většiny obvodů. Chci zde však napsat více, sledovat původ, počínaje od začátku "obvodu"

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD

    Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

  • Technologie povrchové úpravy desky DHI uhlíkové řady přímé pokovování

    Tento článek shrnuje historii vývoje technologie přímého pokovování uhlíkových řad, včetně nových průlomů v technologii zařízení, a jak ji aplikovat na dnešní vlajkové lodě mobilních telefonů s extrémně malou šířkou a roztečí řádků.

Odeslat dotaz