produkty
Domov > produkty > kov se směsí DPS

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 12OZ těžká měděná deska s plošnými spoji

    12OZ těžká měděná deska s plošnými spoji

    12OZ těžká měděná deska plošných spojů je vrstva měděné fólie nalepená na skleněném epoxidovém substrátu desky plošných spojů. Když je tloušťka mědi 2 oz, je definována jako těžká měď PCB. Výkon PCB z těžké mědi: Deska plošných spojů z těžké mědi 12OZ má nejlepší prodlužovací výkon, který není omezen teplotou zpracování. Vyfukování kyslíku lze použít při vysoké teplotě tání a křehké při nízké teplotě. Je také ohnivzdorný a patří k nehořlavému materiálu. I ve vysoce korozivním atmosférickém prostředí vytvoří měděná deska silnou netoxickou pasivační ochrannou vrstvu.
  • XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I

    XC6SLX100-3FGG484I je pokročilé programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 98 304 logických buněk, 4,9 Mb distribuované paměti RAM, 240 řezů Digital Signal Processing (DSP) a 8 dlaždic pro správu hodin. Vyžaduje napájení 1,2 V až 1,5 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCI Express.
  • XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Vysokofrekvenční PCB

    Vysokofrekvenční PCB

    Vysokofrekvenční PCB - Rogers je název dodavatele obvodových desek, je značka, která nabízí řadu speciálních desek, které se často používají ve vysokofrekvenčních a vysokofrekvenčních obvodech.
  • Megtron4 PCB s vysokou rychlostí

    Megtron4 PCB s vysokou rychlostí

    Mezi běžně používané vysokorychlostní obvodové substráty patří M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK a další vysokorychlostní obvodový materiál. Následující text se týká vysokorychlostních desek plošných spojů Megtron4, doufám, že vám pomůžeme lépe pochopit vysokorychlostní desku plošných spojů Megtron4.
  • Související blog
  • Recenze

  • Změna velikosti substrátu v procesu výroby DPS

    rozdíl mezi zeměpisnou délkou a šířkou způsobuje změnu velikosti substrátu; Vzhledem k tomu, že se při stříhání nevěnuje pozornost směru vláken, zůstává smykové napětí v substrátu.

  • Co je PCB? Jaká je historie a vývojový trend návrhu DPS?

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji. Je nejen nositelem elektronických součástek v elektronických produktech, ale také poskytovatelem obvodového zapojení elektronických součástek. Tradiční deska s plošnými spoji používá k výrobě obvodu a výkresu metodu tisku leptadlem, takže se nazývá deska s plošnými spoji nebo deska s plošnými spoji.

  • Co je čip

    Definice: Čip integrovaného obvodu je malý tenký materiál na bázi křemíku, který integruje elektronické součástky, jako jsou tranzistory, odpory, kondenzátory atd. Je základní součástí elektronických zařízení.

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Desky plošných spojů jsou k vidění všude. Víte, jak je těžké je vyrobit?

    Při výrobě elektronických výrobků bude proces výroby desek plošných spojů. Desky plošných spojů se používají v elektronických výrobcích ve všech průmyslových odvětvích. Je to nosič elektronického schematického diagramu, který může realizovat funkci designu a přeměnit design na fyzické produkty

  • Vývoj integrovaných obvodů

    Nejpokročilejším integrovaným obvodem je jádro mikroprocesoru nebo vícejádrového procesoru, kterým lze ovládat vše od počítače přes mobilní telefon až po digitální mikrovlnnou troubu. I když náklady na návrh a vývoj komplexu

Odeslat dotaz