produkty
Domov > produkty > Číslo modelu: XCVU13P-2FLGA2577I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Číslo modelu ： XCVU19P-2FSVB3824E Značka: Xilinx Množství ： 100ks Provozní teplota: -40-125 Originální a originální Batch: 2024+
  • XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I

    XC7Z100-2FFG1156I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C je pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyráběné společností Xilinx, přední společností ve vývoji pokročilé polovodičové technologie. Toto konkrétní zařízení má hustotu 45 408 logických buněk, 2,1 Mb distribuované RAM,
  • XCVU160-1FLGB2104I

    XCVU160-1FLGB2104I

    XCVU160-1FLGB2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG je nejvyšší výkonná střední třída 20 nanometrů FPGA s 96 plnými duplexními transceivery, což podporuje čip na rychlost datového čipu 17,4 Gbps. Kromě toho FPGA také poskytuje rychlost přenosu dat v backplane až 12,5 Gbps a až 1,15 milionu ekvivalentních logických jednotek.
  • XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E

    XCKU085-3FLVA1517E je vysoce výkonný produkt FPGA z Xilinxu, zabalený do BGA-1517. Tato FPGA má úžasné logické komponenty 1088325, což jí umožňuje zvládnout extrémně složité logické operace. Mezitím má 672 I/O portů, díky čemuž je přenos dat a interakce efektivnější.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je RF PCB deska?

    RF PCB, znamená radiofrekvenční PCB. Lidé také nazývali tyto PCB Vysokofrekvenční PCB, je to pro PCB s vyšší elektromagnetickou frekvencí a používá se na poli produktů s vysokou frekvencí. (Frekvence vyšší než 300 MHz nebo vlnová délka menší než 1 metr) a mikrovlnné (frekvence vyšší než 3 GHz nebo vlnová délka menší než 0,1 metru). Vyrábí se mikrovlnným substrátem běžným postupem výroby DPS nebo nějakým speciálním způsobem výroby.

  • Vysoce přesná vícevrstvá nátisková deska plošných spojů, čtyři hlavní výrobní potíže nelze ignorovat

    Vícevrstvé PCB se používají jako "hlavní hlavní síla" v oblasti komunikací, lékařské péče, průmyslové kontroly, bezpečnosti, automobilů, elektrické energie, letectví, vojenského průmyslu a počítačových periferií. Funkce produktu jsou stále vyšší a vyšší a desky plošných spojů jsou stále sofistikovanější, takže v poměru k obtížnosti výroby se také zvětšují.

  • Elektronické součástky - deska plošných spojů

    Deska s plošnými spoji (PCB), známá také jako deska s plošnými spoji, je poskytovatelem elektrického připojení elektronických součástek

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

  • Ztenčování obvodů zajišťuje špičkové obchodní příležitosti pro mikro vrtání

    Díky neustálému uvádění tenkých, lehkých a krátkých výrobků na trh byla vyvinuta vysoce funkční, vysokorychlostní a jiná dvojitá výška a trend vysokofrekvenčních, vysokorychlostních a multi-IO čipy byly vyvinuty.

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné

Odeslat dotaz