produkty
Domov > produkty > Nelco PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM54340C1KFBG

    BCM54340C1KFBG

    BCM54340C1KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I je čip FPGA produkovaný Xilinxem, který patří do řady Kintex-7, s následujícími hlavními rysy a parametry:
  • AD8608ARZ

    AD8608ARZ

    AD8608ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I je vysoce výkonné pole programové brány (FPGA) z rodiny Virtex-7 Xilinx. Na základě technologie Advanced 28nm Process nabízí toto zařízení vynikající výpočetní výkon a flexibilní programovatelnost, což je vhodné pro širokou škálu aplikací.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nová technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji se vyvíjela a byla široce používána ve 20. století. Stala se významným symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • Provozní zisk společnosti Han's Laser za rok 2016 činil 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%

    Dne 24. dubna společnost Han's Laser vydala výroční zprávu za rok 2016 a čtvrtletní zprávu za rok 2017. Během sledovaného období dosáhla provozního zisku 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%, a dosáhla čistého zisku 754 milionů yuan. V 17Q1 se zisk zvýšil o 31,50% a očekává se, že tempo růstu zisku v první polovině roku bude 60% - 90%.

  • PCB single panel, double panel, multi-layer board nedokáže rozlišit?

    Deska s plošnými spoji (PCB) se používá k přenášení elektronických součástí a poskytuje hlavní obvod pro připojení součástí k obvodu. Z konstrukčního hlediska je DPS rozdělena na jeden panel, dvou panel a vícevrstvou desku. Ale většina lidí nedokáže rozeznat rozdíl, takže jaké jsou tři rozdíly?

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    Existují tři způsoby potahování rezistem: metoda potahování tekutým odporem a metoda potahování rezistem FPC pro obvodové desky

Odeslat dotaz