produkty
Domov > produkty > PCB NY9220

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • MT53D512M32D2DS-046WT: D.

    MT53D512M32D2DS-046WT: D.

    MT53D512M32D2DS-046WT: D je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný Xilinxem. Tento čip patří do řady Xilinx 7 série FPGA, navržená tak, aby splňovala všechny systémové požadavky z nízkonákladových, malých velikostí, citlivých na cenu, rozsáhlých aplikací na ultra špičkové šířky pásma, logické kapacity a zpracování signálu. Chip XC7A75T-2FGG676C má následující vlastnosti a specifikace
  • N9000-13RF PCB

    N9000-13RF PCB

    N9000-13rf PCB je RF substrát vyvinutý společností nelco v Singapuru. Je to FR4 a snadno se zpracovává. Jeho aplikační oblastí je obvykle komunikační průmysl
  • EPM7128STC100-10

    EPM7128STC100-10

    EPM7128STC100-10 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 17vrstvá velmi malá velikost cívky

    17vrstvá velmi malá velikost cívky

    Ve srovnání s deskou modulu je deska cívky přenosnější, má malé rozměry a nízkou hmotnost. Má cívku, kterou lze otevřít pro snadný přístup a široký frekvenční rozsah. Schéma zapojení je hlavně vinutí a deska s plošnými spoji s leptaným obvodem se místo tradičních závitů z měděného drátu používá hlavně v indukčních součástech. Má řadu výhod, jako je vysoké měření, vysoká přesnost, dobrá linearita a jednoduchá struktura. Následuje asi 17 vrstev cívky s ultra malou velikostí, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 17 vrstvám cívky s velmi malou velikostí.
  • Související blog
  • Recenze

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

  • Opatření pro použití vysokorychlostních deskových desek musíte znát

    S rychlým rozvojem elektronického designu a komunikačních oborů a aplikací cloud computingu mají produkty stále vyšší požadavky na objem dat a rychlost přenosu dat je stále rychlejší. Současně je také požadováno, aby byl výkon vysokorychlostních ploten, které přenášejí data, stále vyšší. Na co je tedy třeba při používání vysokorychlostních ploten dávat pozor?

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

  • Úvod do procesu FPC soft board

    Přehled automatické výrobní linky FPC měkkých desek

  • Co je to polovodič

    Látky a materiály v přírodě lze rozdělit do tří kategorií: vodiče, polovodiče a izolanty podle jejich vodivosti. Rezistivita polovodiče je v rozsahu 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (horní mez se bere podle elektronického obvodu Xie jiakui a je 1/10 nebo 10krát; protože značka úhlu není k dispozici, aktuální popis se používá dočasně)

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

Odeslat dotaz