produkty
Domov > produkty > RO3003 se smíšeným PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G je vysoce výkonný čip FPGA vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip je vyráběn 10nm procesem a má 1696 logických jednotek a 1 milion vyhledávacích tabulek. Má nízkou spotřebu energie a je vhodný pro aplikace, které vyžadují vysokou spotřebu energie
  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU125-2FLVB2104I

    XCVU125-2FLVB2104I

    ​XCVU125-2FLVB2104I je vysoce výkonný čip FPGA uvedený na trh společností Xilinx, který patří do řady VERSAL. Tento čip je vyroben pomocí pokročilé technologie s velkým množstvím logických komponent a adaptivních logických modulů, stejně jako bohatými vestavěnými paměťovými zdroji.
  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Tato specifická FPGA má 55 000 logických prvků, pracuje rychlostí až 350 MHz a má 360 kB vložené paměti, 204 DSP bloků a 4 PLL. Běžně se používá v řadě aplikací, včetně řízení motoru, agregace smyslových dat a zpracování zabudovaného nízkého výkonu.
  • XC7VX690T-1FFG1157C

    XC7VX690T-1FFG1157C

    XC7VX690T-1FFG1157C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Lidé, kteří vyrábějí obvodové desky, vědí, že výrobní proces je velmi složitý~

  • Co znamená polovodič

    Polovodiče se skládají hlavně ze čtyř částí: integrované obvody, optoelektronická zařízení, diskrétní zařízení a senzory. Protože však integrované obvody tvoří 80 % z nich, laici obecně považují integrované obvody za polovodiče. V integrovaných obvodech se dále dělí na mikroprocesory, paměti, logická zařízení a analogová zařízení. Tyto malé krabicové věci jsou ve skutečnosti to, co běžně nazýváme čipy.

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Prognóza a analýza stavu trhu a vyhlídek rozvoje čínského průmyslu polovodičových zařízení v roce 2022

    Novinky obchodní informační sítě v Číně: polovodič je druh materiálu s vodivostí mezi vodičem a izolantem při normální teplotě. Je to také materiál s ovladatelnou vodivostí, od izolantu po vodič.

  • Jak funguje integrovaný obvod (IC)?

    Integrovaný obvod (IC) funguje tak, že integruje různé elektronické součástky do polovodičového materiálu, typicky křemíku.

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

Odeslat dotaz