produkty
Domov > produkty > RO3003 se smíšeným PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Xazu2eg-1sfva625q

    Xazu2eg-1sfva625q

    Xazu2EG-1SFVA625Q je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    Dostupnost BCM56873A0KFSBG a dodací lhůty se mohou lišit v závislosti na dodavatelích a tržních podmínkách. Některé zdroje naznačují dodací lhůtu 7 dní pro malá množství, zatímco větší objednávky mohou vyžadovat vyjednávání. Produkt je k dispozici prostřednictvím různých distributorů a dodavatelů, včetně Alibaba.com a Mouser Electronics.
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG je vysoce výkonný síťový čip navržený a vyroben společností Broadcom Limited. Tento čip patří k vážené rodině Strataxgs rodiny přepínačů a nabízí robustní řešení pro širokou škálu síťových aplikací, včetně, ale bez omezení na podnikové sítě, datová centra a prostředí poskytovatelů služeb.
  • 10cl006ye144i7g

    10cl006ye144i7g

    10cl006ye144i7g poskytuje programovatelné brány, palubní zdroje a univerzální I/O. Tyto zdroje mohou splňovat požadavky na rozšíření I/O a čipu na rozhraní čipu.
  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

  • Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC

    Po umístění krycí fólie desky plošných spojů FPC je nutné zahřát a natlakovat, aby lepidlo zcela ztuhlo a spojilo se s obvodem.

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Foxconn změní klec na Phoenix a chce znovu získat trh s 8K

    Guo Taiming popsal akvizici Sharpu a zavedení technologie displeje 8K jako náhradu za fénix. Zda tento fénix může přinést Guo Taimingovi očekávaný růst a přimět Foxconn k opětovnému získání trhu, je ještě třeba ověřit.

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Vznik a vývoj DPS

    PCB (deska s plošnými spoji), jejíž čínský název je deska s plošnými spoji, je jednou z důležitých součástí v elektronickém průmyslu. Téměř každý druh elektronického zařízení, od elektronických hodinek a kalkulaček po počítače,

Odeslat dotaz