produkty

ELIC Rigid-Flex PCB je technologie propojovacích otvorů v jakékoli vrstvě. Tato technologie je patentovým procesem společnosti Matsushita Electric Component v Japonsku. Je vyrobena z papíru s krátkými vlákny termountu DuPont "poly aramid", který je impregnován vysoce funkční epoxidovou pryskyřicí a filmem. Poté je vyroben z laserového tváření otvorů a měděné pasty a měděný plech a drát jsou na obou stranách slisovány, aby vytvořily vodivou a propojenou oboustrannou desku. Protože v této technologii není žádná galvanicky pokovená měděná vrstva, je vodič vyroben pouze z měděné fólie a tloušťka vodiče je stejná, což přispívá k vytvoření jemnějších drátů.

​XC7S75-2FGGA676C je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx, který patří do série Spartan-7. Tento čip má následující vlastnosti a specifikace:

XCZU67DR-L2FFVE1156I patří do řady Zynq-7000 XILINX, což je vysoce výkonný programovatelný čip na systémové úrovni (SoC), který integruje procesory ARM a struktury FPGA (Field Programmable Gate Array), vhodný pro různé vysoce výkonné a vysoce složité aplikace. jako jsou vestavěné systémy, zpracování multimédií a bezdrátová komunikace

XC2VP20-6FF1152I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

XCVU125-2FLVC2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

XC7A35T-2CSG325I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.