produkty
Domov > produkty > Ro4003CLoPro vysokofrekvenční obvodová deska

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • Vysokorychlostní PCB Meg6

    Vysokorychlostní PCB Meg6

    Proces návrhu vysokorychlostních desek plošných spojů Meg6 je obvykle: Layout - pre-wiring simulation - change layout - post wiring simulation, and the wiring is not started as the simulation results meet the requirements.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    ​XC3S1600E-4FGG320C je FPGA (Field Programmable Gate Array) patřící do řady Spartan-3E, navržené speciálně pro potřeby vysokokapacitních a cenově citlivých produktů spotřební elektroniky. Má následující klíčové vlastnosti:
  • EP4CE6F17I7N

    EP4CE6F17I7N

    ​EP4CE6F17I7N Zařízení Cyclone IV nabízí komerční, průmyslové, rozšířené průmyslové a automobilové třídy. Zařízení Cyclone IV E poskytuje rychlostní úrovně -6 (nejrychlejší), -7, -8, -8L a -9L pro komerční zařízení, -8L pro průmyslové zařízení a -7 pro rozšířené průmyslové a automobilové zařízení. Zařízení Cyclone IV GX poskytuje -6 (nejrychlejší), -7 a -8 rychlostních stupňů pro komerční zařízení a -7 rychlostních stupňů pro průmyslové zařízení
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    ​XCVU7P-2FLVA2104E je Virtex™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) z řady UltraScale+, navržený na 14nm/16nm FinFET uzlech, aby poskytoval nejvyšší výkon a integrovanou funkčnost. Toto FPGA využívá technologii AMD 3D IC třetí generace
  • XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • Jaké jsou výhody použití vícevrstvých desek plošných spojů?

    Vícevrstvé desky plošných spojů mohou uspokojit potřeby lehkého a miniaturizovaného elektronického zařízení, omezit spojení mezi součástmi, snadno se instalují a jsou vysoce spolehlivé.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

  • Proč se PCB čistí?

    Při řešení problémů s nefunkčními nebo špatně fungujícími obvody mohou inženýři obvykle provádět simulace nebo jiné analytické nástroje, aby zvážili obvod ze schematické úrovně.

  • Výrobní kapacita LCD panelů není omezena

    V minulosti byl panel považován vnějším světem za západ slunce. V tomto ohledu společnost International Data Information Corporation (IDC) uvedla, že je stále velmi optimistická ohledně rozvoje odvětví panelů.

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

Odeslat dotaz