produkty
Domov > produkty > Ro4360G2 PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • NCV317BD2TG

    NCV317BD2TG

    NCV317BD2TG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Materiál Ro3003

    Materiál Ro3003

    Ro3003 Material je vysokofrekvenční obvodový materiál plněný kompozitním materiálem PTFE, který se používá v komerčních mikrovlnných a RF aplikacích. Cílem produktové řady je poskytovat vynikající elektrickou a mechanickou stabilitu za konkurenceschopné ceny. Rogers ro3003 má vynikající stabilitu dielektrické konstanty v celém rozsahu teplot, včetně eliminace změny dielektrické konstanty při použití skla PTFE při pokojové teplotě. Kromě toho je ztrátový koeficient laminátu ro3003 tak nízký, jako je 0,0013 až 10 GHz.
  • 6vrstvá HDI deska s plošnými spoji

    6vrstvá HDI deska s plošnými spoji

    Elektronický design neustále zlepšuje výkon celého stroje, ale také se snaží zmenšit jeho velikost. Od malých telefonů po chytré zbraně je věčné pronásledování „malých“. Díky technologii vysoké hustoty (HDI) může být design koncového produktu miniaturizovanější a zároveň splňovat vyšší standardy elektronického výkonu a efektivity. Vítejte u nás koupit 6vrstvý HDI PCB.
  • 5CEFA7U19A7N

    5CEFA7U19A7N

    Zařízení 5CEFA7U19A7N může současně splňovat požadavky na neustálé snižování spotřeby energie, nákladů a času na trh, jakož i zvyšující se požadavky na šířku pásma rozsáhlých a nákladů citlivých aplikací.
  • XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I

    XC7A35T-1CSG325I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Definice optoelektronického PCB

    Fotoelektrické desky označují desky plošných spojů používané pro LCD a jiné účely a mají velmi přísné požadavky na velikost.

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Co jsou elektronické součástky

    Elektronické součástky jsou součásti elektronických součástek a malých strojů a přístrojů. Často se skládají z několika částí a lze je použít v podobných produktech; Často se týká některých částí elektrických spotřebičů, rádií, měřičů a dalších průmyslových odvětví a je obecný

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

  • Cesta vývoje čínských společností PCB

    Z výběru vlastní rozvojové cesty Hongtai také procvičujeme diferencovaný vývojový model.

Odeslat dotaz