produkty
Domov > produkty > Ro4730G3 PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • HMC863ALC4TR-R5

    HMC863ALC4TR-R5

    HMC863Alc4TR-R5 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • MT53E768M32D4DT-053AIT: E.

    MT53E768M32D4DT-053AIT: E.

    MT53E768M32D4DT-053AIT: E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • AD104-875-A1

    AD104-875-A1

    AD104-875-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-8429PSIF

    HI-8429PSIF

    HI-8429PSIF 8-kanálový snímání: HI-8429psif obsahuje osm nezávislých snímacích kanálů, což mu umožňuje monitorovat více vstupů současně. Nadměrná detekce a inhibice: je navržena tak, aby detekovala podmínky nadproudových, jako jsou zkratky, a automaticky je inhibují při signalizaci poruchové podmínky systému. Režimy flexibilního snímání: Sníšní obvod lze nakonfigurovat pro režimy snímání GND/Open/Open (také známé jako 28V/Open), což umožňuje flexibilitu v aplikačních scénářích. Programovatelné prahové hodnoty: Prahové hodnoty komparátoru okna lze pečovat na interních programovaných hodnotách nebo nastavit externě přes HI_SET a LO_SET PINS, což uživatelům poskytuje schopnost upravit citlivost podle potřeby.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Altera (nyní získaný společností Intel). Tento FPGA přijímá balíček FBGA484 a má následující klíčové funkce: Formulář balení: Používá se balení FBGA484, což je technologie povrchu vhodná pro integrované obvody s vysokou hustotou. Rozsah pracovní teploty: Minimální pracovní teplota je -40 ° C a maximální pracovní teplota je 130 ° C, vhodná pro aplikace za různých podmínek prostředí.
  • Související blog
  • Recenze

  • Opravdu víte o FPC?

    FPC se stává stále významnějším, aby bylo možné dosáhnout více funkcí. Nyní bude Jin Baize hovořit o vlastnostech FPC o výhodách a nevýhodách FPC.

  • Vysokofrekvenční body pozornosti zpracování PCB

    Vysokofrekvenční body pozornosti zpracování PCB.

  • Dnes budeme hovořit o znalostech souvisejících s čipy a doufat, že poskytneme nějakou pomoc všem, aby porozuměli čipům!

    1. Úvod do čipů Co je čip? Čip je integrovaný obvod, který lze přirovnat k mozku elektronického zařízení. Komponenty na čipu mohou provádět různé úkoly, jako je zpracování informací, ukládání dat, provádění výpočtů a řízení operací. Proč se tomu říká čip? „Jádro“ představuje jádro a střed a „čip“ představuje tenký kousek nebo fragment. Čip je tenký kus vyrobený z polovodičových materiálů, který jako základní část celého obvodového systému integruje klíčové obvodové struktury.

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?

    Pokud chcete účinně snížit obchodní deficit USA s Čínou, elektronický průmysl se jeví jako nejzřejmější volba.

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

Odeslat dotaz