produkty
Domov > produkty > RT5880 Ladder PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105 je vysoce výkonný, čtyřkanálový, 14bitový ADC od Analog Devices. Díky kombinaci vysokého rozlišení, vysoké vzorkovací frekvence, nízké spotřeby energie a flexibilních funkcí je ideální volbou pro širokou škálu aplikací, včetně lékařského zobrazování, vysokorychlostního zobrazování, komunikačních systémů a testovacích zařízení.
  • BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG je pokročilá elektronická součástka vyráběná společností Broadcom Corporation, předním poskytovatelem polovodičových řešení pro drátovou a bezdrátovou komunikaci. Tato komponenta je navržena tak, aby splňovala náročné požadavky různých aplikací, včetně mimo jiné sítí, telekomunikací a systémů pro zpracování dat.
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    ​XC6SLX9-2CSG324I, Field Programmable Gate Array (FPGA), 9152 Cells, 45nm (CMOS) technologie, 1,2 V, vyrobeno továrnou Xilinx, balíček CSBGA-324
  • XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XCVU9P-2FLGA2104I

    XCVU9P-2FLGA2104I

    Jako člen čipu FPGA má XCVU9P-2FLGA2104I 2304 programovatelných logických jednotek (PL) a 150 MB vnitřní paměti, poskytující taktovací frekvenci až 1,5 GHz. Poskytuje 416 vstupně/výstupních pinů a 36,1 Mbit distribuovanou RAM. Podporuje technologii programovatelného hradlového pole (FPGA) a může dosáhnout flexibilního návrhu pro různé aplikace
  • Související blog
  • Recenze

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    Čipy jsou také známé jako integrované obvody a mikroobvody. Jejich důležitou větví jsou čipy mobilních telefonů. Všechny funkce chytrých telefonů, které v současnosti používá každý, závisí na čipech mobilních telefonů. Mobilní telefony bez čipů jsou ještě horší než cihly. Je vidět, že mobilní telefony hodně spoléhají na čipy. Technologie čipů přímo ovlivňuje budoucí vývoj mobilních komunikací.

  • Jaké vlastnosti jsou u výrobců PCB vysoce ceněny

    Výrobci desek plošných spojů nesou především důležitou odpovědnost za desky s plošnými spoji. Vzhledem k zásadnímu rozdílu mezi tímto produktem a běžnými položkami, kdy je obvod příliš složitý, lze přesnost zvýšit tiskem a sníží se pravděpodobnost chybějících detailů desky plošných spojů. Zákazníci, kteří jsou připraveni realizovat tiskové úlohy a nákupní práce, budou zařazeni na pořad jednání co nejdříve při jednání s výrobcem. Po několika kolech komunikace a výměn může být záměr spolupráce potvrzen. Během tohoto období by měly být do hloubky prozkoumány vlastnosti výrobce.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nově vznikající technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji a nejrozšířeněji se rozvíjela ve 20. století a stala se důležitým symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park postavit park s roční produkční hodnotou 10 miliard juanů

    Podle příslušné osoby pověřené řídícím výborem průmyslového parku Dongbao, park oficiálně vstoupil do výroby 6 společností, včetně Meidian, Weide a Jiuxiang, které byly uvedeny do výroby, Jinrun Dingsheng ladí zařízení, Hongxin Huayin, Yongchuangxin je ve výstavbě Rostlina.

Odeslat dotaz