produkty

​Zařízení XCVU065-2FFVC1517I poskytuje optimální výkon a integraci při 20nm, včetně šířky pásma sériového I/O a logické kapacity. Jako jediné špičkové FPGA v průmyslu 20nm procesních uzlů je tato řada vhodná pro aplikace od 400G sítí až po rozsáhlý návrh/simulace prototypů ASIC.

Komunikační PCBA je zkratka pro desku plošných spojů + montáž, to znamená, že PCBA je celý proces PCB SMT, poté dip plug-in.

BCM54610C1IMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

EP4SGX110HF35C3G je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

​XC6VLX550T-1FFG1760I je čip FPGA vyrobený společností Xilinx, který patří do řady programovatelných hradlových polí (FPGA). FPGA je programovatelné logické zařízení, které umožňuje uživatelům nebo konstruktérům překonfigurovat obvody po dokončení výroby. Čip XC6VLX550T-1FFG1760I využívá pokročilé balení BGA

EP1C6F256C8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.