produkty
Domov > produkty > Šestivrstvá Rigid-flex PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I je vysoce výkonný FPGA (pole pro programování pole) z rodiny Kintex Ultrascale+ Xilinx. Vyznačuje 5,3 milionu logických buněk, 113 MB ultraram a 2 722 řezů DSP a využívá technologii 20nm s technologií FINFET+, což poskytuje vysokou výkonnost a energetickou účinnost.
  • PD55015TR-E

    PD55015TR-E

    PD55015TR-E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM47722EA1KFEBG

    BCM47722EA1KFEBG

    BCM477222EA1KFEBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E je elektronická komponenta od Xilinxu, která patří do řady Virtex Ultrascale+, s následujícími funkcemi a specifikacemi:
  • BCM5727B0KFBG

    BCM5727B0KFBG

    BCM5727B0KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • MT41K256M8DA-125: K.

    MT41K256M8DA-125: K.

    MT41K256M8DA-125: K je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou scénáře aplikací HDI PCB?

    PCB s vysokou hustotou (HDI) umožňují revoluční pokroky v elektronice zabalením složitých obvodů do kompaktních návrhů. Jako vůdce ve výrobě PCB HDI poskytuje společnost Hontec požadovaná přesnost na hraní průmyslových odvětví vyžadující přesnost, spolehlivost a rychlé inovace. S certifikacemi včetně UL, SGS a ISO9001 a zefektivnění logistiky prostřednictvím UPS/DHL zmocňujeme řezání klientů ve 28 zemích. Níže prozkoumáme aplikace PCB HDI, technické specifikace a výhody specifické pro průmysl.

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení. Čip je integrovaný obvod, také známý jako mikroelektronický čip, složený z mnoha elektronických zařízení, součástek obvodů, organické hmoty atd., zabalených na jediném křemíkovém čipu a je jedním ze základů moderní elektronické technologie. Díky malým rozměrům, nízké spotřebě energie, vysoké výrobní náročnosti a vysoké spolehlivosti

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    Existují tři způsoby potahování rezistem: metoda potahování tekutým odporem a metoda potahování rezistem FPC pro obvodové desky

  • Podrobné vysvětlení vícevrstvé laminované struktury PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti desky plošných spojů a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC),

  • 5G základnové stanice vyžadují vysokofrekvenční a vysokorychlostní obvody, PCB se staly populární produktovou řadou v éře 5G

    PCB (Printed Circuit Board) je odvětví s relativně nízkým technickým prahem. Komunikace 5G má však vlastnosti vysoké frekvence a vysoké rychlosti. Proto 5G PCB vyžaduje vyšší technologii a průmyslový práh je zvýšen; současně je vytažena i výstupní hodnota.

  • Zásady návrhu DPS

    Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je důležité rozložení součástí a rozložení vodičů.

Odeslat dotaz