produkty
Domov > produkty > Super velká HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EPM2210F324I5N

    EPM2210F324I5N

    EPM2210F324I5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) z Xilinxu, který patří do rodiny Kintex Ultrascale+. Čip využívá procesní technologii 20nm a obsahuje 1,4 milionu logických buněk a 5 520 řezů DSP.
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E také přijímá pokročilé 16 nanometrové technologie, která může dosáhnout vyšší integrace a nižší spotřeby energie. Kromě toho má CHIP také vysokou programovatelnost a flexibilitu, která může uspokojit potřeby různých aplikačních scénářů.
  • AD9237BCPZ-40

    AD9237BCPZ-40

    AD9237BCPZ-40 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 6mm tlustá TU883 vysokorychlostní backplane

    6mm tlustá TU883 vysokorychlostní backplane

    Délka větve ve vysokorychlostních obvodech TTL by měla být menší než 1,5 palce. Tato topologie zabírá méně kabelového prostoru a může být ukončena jedinou shodou rezistoru. Tato struktura zapojení však způsobuje, že příjem signálu na různých přijímacích koncích signálu je asynchronní. Toto je asi 6mm tlustá backplane související s tlustou TU883, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 6mm tlusté backplane s tlustou TU883.
  • XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I Zařízení nejen poskytuje škálovatelnost pro 64bitové procesory, ale také kombinuje ovládání v reálném čase se softwarovým a hardwarovým motorům pro podporu grafiky, videa, průběhu a zpracování paketů. Zařízení XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) přijímá technologii Dual Core Cortex ™- A53 a Dual Core Cortex ™- heterogenní zpracovatelský systém složený z R5 real-time zpracování jednotek. Toto zařízení je nejlepší volbou pro kontrolu průmyslového motoru a fúze senzoru
  • Související blog
  • Recenze

Odeslat dotaz