produkty
Domov > produkty > TMM4 vysokofrekvenční PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K325T-1FFG900C

    XC7K325T-1FFG900C

    ​XC7K325T-1FFG900C je vysoce výkonný DC-DC napájecí modul vyvinutý společností Analog Devices, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení se vyznačuje širokým rozsahem vstupního napětí 6V až 36V a maximálním výstupním proudem 5A.
  • XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I Field Programmable Gate Array (FPGA) je zařízení, které využívá technologii vrstveného křemíkového propojení (SSI) a může splnit systémové požadavky různých aplikací. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelných logických bloků (CLB) připojené prostřednictvím programovatelného propojovacího systému. Virtex-7 je vhodný pro aplikace, jako jsou sítě 10G až 100G, přenosný radar a návrh prototypu ASIC.
  • XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I

    XC7VX690T-1FFG1926I je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA má 6,8 milionů logických buněk, pracuje s rychlostí až 800 MHz a je vybaveno 32 transceivery,
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    ​XCVU35P-L2FSVH2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx, který se vyznačuje vysokým výkonem a vysokou programovatelností. Tento čip využívá Virtex ® Architektura UltraScale+ poskytuje vynikající výkon a poměr výkonu,
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    ​XC6SLX75-2FGG484C Komponenty platformy podporují až 150K logickou hustotu, 4,8 Mb paměti, integrované řadiče úložiště a snadno použitelné vysoce výkonné systémové IP (jako jsou moduly DSP), přičemž využívají inovativní konfigurace založené na otevřených standardech.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Polární modely flexibilní odolnost vůči PCB

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může nabídnout společnost Polar Instruments. Polar používá více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai.

  • Proces výroby desky plošných spojů

    PCB, zkratka desky s plošnými spoji, je v čínštině přeložena do desky s plošnými spoji. Zahrnuje jednostranné, oboustranné a vícevrstvé tištěné desky s kombinací tuhosti, pružnosti a tuhosti v kroucení.

  • Jak funguje integrovaný obvod (IC)?

    Integrovaný obvod (IC) funguje tak, že integruje různé elektronické součástky do polovodičového materiálu, typicky křemíku.

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

  • Aplikace desky HDI

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up.

Odeslat dotaz