produkty
Domov > produkty > TMM4 vysokofrekvenční PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7VX980T-2FFG1926C

    XC7VX980T-2FFG1926C

    XC7VX980T-2FFG1926C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU15P-2FFVA1156I

    XCKU15P-2FFVA1156I

    ​XCKU15P-2FFVA1156I Kintex® UltraScale+ ™ Zařízení poskytuje vysokou nákladovou efektivitu v uzlech FinFET. Tato řada FPGA je ideální volbou pro zpracování paketů a funkce náročné na DSP a je vhodná pro různé aplikace od bezdrátové technologie MIMO po sítě Nx100G a datová centra.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E je čip FPGA spuštěný společností Xilinx, který patří do řady Kintex Ultrascale+. Tento čip přijímá proces 20 nanometrů a má vysoce integrované charakteristiky, které lze široce používat při vysoce výkonném výpočtu, zpracování videa
  • XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I

    XCVU190-2FLGA2577I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG je vysoce výkonná multimediální Gateway Soc (System-on-Chip) od Broadcom, přední globální polovodičové společnosti specializující se na kabelové a bezdrátové komunikační technologie. Tento SOC je navržen tak, aby splňoval rostoucí požadavky aplikací pro více služeb a multimediální domácí brány a poskytoval robustní a škálovatelné řešení pro poskytovatele telekomunikačních služeb.
  • Související blog
  • Recenze

  • Uspořádání vývoje odvětví flexibilních desek FPC a vývojový trend tuzemských a zahraničních trhů

    FPC soft board je důležitou elektronickou součástí. Je také nosičem elektronických součástek a elektrického spojení elektronických součástek. Prostřednictvím analýzy vývoje měkkých desek FPC v hlavních regionech, trendu vývoje trhu a srovnávací analýzy domácích a zahraničních trhů vám tento dokument umožní lépe porozumět průmyslu FPC.

  • Znáte tyto běžné náklady v podnikové správě PCB?

    V určitém časovém období se podniky setkají s úzkým hrdlem rozvoje. Provozní náklady rostou, ale je těžké najít "umístění" nákladů. Říkáme tomu „neviditelné náklady“.1. Cena schůzky

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné.

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Jak nainstalovat součástky na desku plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice a skleněné tkaniny, z nichž jedna je zásuvná součást a druhá strana je svařovací plocha součástky. Je vidět, že pájené spoje jsou velmi pravidelné. Říkáme tomu podložka pro diskrétní pájecí plochu patek součástek

  • Definice a příčina růžového kruhu na desce plošných spojů

    Po oxidaci povrchu desky se vytvoří chmýří vrstva (oxid mědi a oxid měďný).

Odeslat dotaz