produkty
Domov > produkty > TMM6 vysokofrekvenční PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I

    XC2V250-4CSG144I je čip s programovatelným hradlovým polem (FPGA) vyrobený společností Xilinx
  • XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C

    XC2S50E-6FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Intel. Má 423 I/O portů, zabalených v 780-BGA (ball grid array), s pracovním napětím 1,2V a rozsahem pracovních teplot -40 °C až 100 °C.
  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E je elektronická součástka, konkrétně čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběný společností Xilinx. Následuje podrobný úvod o XCVU35P-3FSVH2104E
  • 56G RO3003 Smíšená deska

    56G RO3003 Smíšená deska

    Zpoždění na jednotku palce na DPS je 0,167ns. Pokud je však na síťovém kabelu nastaveno více průchodů, více pinů zařízení a více omezení, prodleva se zvýší. Obecně je doba nárůstu signálu u vysokorychlostních logických zařízení asi 0,2ns. Pokud jsou na desce čipy GaAs, maximální délka vedení je 7,62 mm. Následující je asi 56G RO3003 Smíšené desky související, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 56G RO3003 Smíšené desky.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co znamená IC

    Integrovaný obvod (IC), někdy nazývaný čip nebo mikročip, je polovodičový wafer, na kterém jsou vyráběny tisíce mikro rezistorů, kondenzátorů a tranzistorů. Integrovaný obvod může fungovat jako zesilovač, oscilátor, časovač, čítač, počítačová paměť nebo mikroprocesor. Specifické integrované obvody jsou klasifikovány jako lineární (analogové) nebo digitální podle zamýšlených aplikací.

  • Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?

    Pokud chcete účinně snížit obchodní deficit USA s Čínou, elektronický průmysl se jeví jako nejzřejmější volba.

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Jaké produkty obsahují polovodiče

    Polovodičové produkty pokrývají vše od základních diod a tranzistorů až po složité integrované obvody a mikroprocesory. Tyto produkty hrají klíčovou roli v elektronických zařízeních, včetně tranzistorů pro zesilování a spínání proudu, diod pro usměrňování a stabilizaci napětí a paměťových zařízení, jako jsou DRAM a flash paměti pro ukládání a zpracování dat. Integrované obvody,

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné

Odeslat dotaz