produkty
Domov > produkty > PCB TSM-DS3

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    Políčko XC7K325T-2FFG676i Pole programovatelné brány po optimalizaci má nejlepší nákladovou efektivitu, která je dvakrát vysoká jako produkt předchozí generace a realizuje nový typ FPGA.
  • BCM81358B0KFSBG

    BCM81358B0KFSBG

    BCM81358B0KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • MTC20F104XS1RC56BB1

    MTC20F104XS1RC56BB1

    MTC20F104XS1RC56BB1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C

    XC3S700A-4FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E je typ FPGA (pole Programovatelné brány) vyrobené od Xilinx. Tato specifická FPGA patří do rodiny Zynq Ultrascale+ MPOC (multiprocesorový systém na Chip) a má 62 500 systémových logických buněk, pracuje rychlostí až 1 GHz a má 6-vstupní procesorový systém (PS), 40 MB Ultraramu, 900 kbyte blokových RAM a 192 DSP.
  • BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG

    BCM54640EB2IFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • C919 Číňané právě vyrobili skořápku? Uvidíme, co říkají zasvěcenci

    Úspěšný první let velkého osobního letadla C919 nadchl mnoho lidí. Na internetu se však také objevily různé hlasy: říkají, že mnoho částí tohoto letadla je dovážené zboží, a někteří dokonce říkali, že čínská C919 právě vyrobila skořápku.

  • Úvod do polovodičů

    Po vynálezu a masové výrobě tranzistorů byly široce používány různé polovodičové součástky v pevné fázi, jako jsou diody a tranzistory, které nahradily funkce a role elektronek v obvodech. Do poloviny a konce 20. století

  • Co je to polovodič

    Existuje mnoho forem hmoty, jako je pevná látka, kapalina, plyn, plazma a tak dále. Materiály se špatnou vodivostí, jako je uhlí, umělý křišťál, jantar, keramika a tak dále, obvykle nazýváme izolanty. Kovy s dobrou vodivostí, jako je zlato, stříbro, měď, železo, cín a hliník, se nazývají vodiče. Materiál mezi vodičem a izolantem lze jednoduše nazvat polovodič. Ve srovnání s vodiči a izolátory je objev polovodičových materiálů nejnovější. Až do 30. let 20. století, kdy byla zdokonalena technologie čištění materiálů, byla existence polovodičů akademickou obcí skutečně uznávána.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

Související vyhledávání

Vysokofrekvenční PCB TSM-DS3

Odeslat dotaz