produkty
Domov > produkty > PCB TSM-DS3

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I je čip SOC produkovaný společností Xilinx, což je integrovaný systémový čip založený na architektuře Zynq-7000. Čip integruje procesor a zátěžový proces s dvojím jádrem a9 mpcore a také Artix-7 FPGA, s celkem 74 000 logickými jednotkami a běžící frekvencí až 766 MHz
  • XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC je mikročip uvedený na trh NXP, provozní teplota -40°C~105°C(TA), rychlost 2,2GHz, balíček dodavatelského zařízení 1295-FCPBGA(37,5x37,5)
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I patří do řady Zynq-7000 XILINX, což je vysoce výkonný programovatelný čip na systémové úrovni (SoC), který integruje procesory ARM a struktury FPGA (Field Programmable Gate Array), vhodný pro různé vysoce výkonné a vysoce složité aplikace. jako jsou vestavěné systémy, zpracování multimédií a bezdrátová komunikace
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je čip

    Definice: Čip integrovaného obvodu je malý tenký materiál na bázi křemíku, který integruje elektronické součástky, jako jsou tranzistory, odpory, kondenzátory atd. Je základní součástí elektronických zařízení.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Pochopte strukturu těžké měděné desky plošných spojů

    Těžké měděné desky plošných spojů se vyrábějí se 4 uncemi nebo více mědi na každé vrstvě. 4 uncové měděné PCB se nejčastěji používají v komerčních produktech. Koncentrace mědi může dosahovat až 200 uncí na čtvereční stopu.

  • Jaké produkty obsahují polovodiče

    Polovodičové produkty pokrývají vše od základních diod a tranzistorů až po složité integrované obvody a mikroprocesory. Tyto produkty hrají klíčovou roli v elektronických zařízeních, včetně tranzistorů pro zesilování a spínání proudu, diod pro usměrňování a stabilizaci napětí a paměťových zařízení, jako jsou DRAM a flash paměti pro ukládání a zpracování dat. Integrované obvody,

  • Co je to polovodič

    Pokud se látka odlišuje vodivostí, lze ji zhruba rozdělit na dva typy

  • Aplikace desky HDI

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up.

Související vyhledávání

Vysokofrekvenční PCB TSM-DS3

Odeslat dotaz