produkty
Domov > produkty > TU-885SP Vysokorychlostní PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E je SOC FPGA vyrobená společností AMD/XILINX. Tato FPGA kombinuje kůru ARM A53, procesory R5 ARM Cortex R5 a grafický procesor MALI-400 MP2
  • LTM4700IY#PBF

    LTM4700IY#PBF

    LTM4700IY#PBF je duální kanál 50A nebo jeden kanál 100A Buck Type μ Module ® (Power Module) DC/DC regulátor, vybavený funkcí správy digitálního energetického systému, dosahuje funkce vzdálené konfiguraci a telemetrické monitorování parametrů správy napájení prostřednictvím PMBUS prostřednictvím PMBUS prostřednictvím PMBUS (otevřený standardní digitální rozhraní protokol)
  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Série XCZU11EG-2FFVC1760I je založena na architektuře MPSOC Xilinx® Ultrascale. Tato série produktů integruje bohaté 64bitové čtyřjádrové nebo duální jádrové rameno v jednom zařízení ® Cortex-A53 a duální jádro ramene Cortex-R5F Basic Processing System (PS) a Xilinx Programmable Logic (PL) Ultrascale Architecture. Kromě toho také zahrnuje paměť na čipu, externí rozhraní pro externí paměť s více porty a bohatá rozhraní periferního připojení.
  • XC2C128-7VQG100C

    XC2C128-7VQG100C

    XC2C128-7VQG100C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Rozdíly mezi technologiemi průchozích otvorů pro flexibilní obvodové desky

    Rozdíl mezi excimerovým laserem a nárazovým oxidem uhličitým průchozím otvorem flexibilní obvodové desky:

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

  • Jaké vlastnosti mají polovodičové materiály

    Polovodičové materiály označují materiály se speciálními elektrickými vlastnostmi v elektronice a kvantové mechanice, včetně křemíku, germania, nitridu křemíku, selenidu galia atd. Speciální vlastnosti těchto materiálů umožňují jejich použití jako materiály v elektronických zařízeních, jako jsou tranzistory, diody , solární články atd.

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Velké vydání HDI od jiného výrobce než Apple

    Podle zpráv o trhu Huawei a další vlajková loď HDI, která není společností Apple, rozšířily objednávky na uvolnění, což v prvním čtvrtletí letošního roku zvýší dynamiku mimosezónních operací továrny na desky plošných spojů.

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

Související vyhledávání

TU-885Sp Vysokorychlostní PCB

Odeslat dotaz