produkty

XC6SLX75T-3FGG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (kamerových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. Následující je asi 4Step HDI Circuit Board abyste lépe porozuměli desce 54Step HDI Circuit Board.

5AGTMC3D3F31I3G je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

XAZU2EG-1SFVC784Q založený na architektuře Xilinx ® UltraScale MPSoC. Tento produkt integruje 64bitový čtyřjádrový procesor Arm ® Cortex-A53 bohatý na funkce a dvoujádrový procesorový systém Arm Cortex-R5 (PS) a architekturu Xilinx s programovatelnou logikou (PL) UltraScale. Kromě toho obsahuje také paměť na čipu, víceportová externí paměťová rozhraní a bohatá rozhraní pro připojení periferií.

Vysokorychlostní PCB EM-528K je v našem odvětví téměř všude. A jak již bylo uvedeno, vždy říkáme, že bez ohledu na konečný produkt nebo implementaci je každá deska plošných spojů s technologií IC vysokorychlostní.

Pokud jde o zařízení, musí být zařízení z laminovacích a měděných částí opraveno z důvodu rozdílů v materiálových vlastnostech a specifikacích produktu. Použitelnost zařízení bude mít vliv na výtěžek a stabilitu produktu, takže vstoupí do tuhého ohýbání Před výrobou desky se musí zvážit vhodnost zařízení. Následující text se týká 4 PCB Layer Rigid Flex, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 4 PCB Layer Rigid Flex.