produkty
Domov > produkty > TU-943R Vysokorychlostní PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N

    EP1S25F672C7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    Vložený systém XC7Z020-3CLG484E na CHIP (SOC) přijímá konfiguraci procesoru s dvojím jádrem Cortex-A9, integruje programovatelné logiky řady 7 (až 6,6 m logických jednotek a transceiveru 12,5 GB/s), což poskytuje vysoce diferencovaný návrh pro různé aplikace pro vybudování.
  • AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Cy62146ev30ll-45BVXI

    Cy62146ev30ll-45BVXI

    CY62146EV30LL-45BVXI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • LT1767EMS8E#PBF

    LT1767EMS8E#PBF

    LT1767EMS8E#PBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Xczu7ev-2ffvc1156i

    Xczu7ev-2ffvc1156i

    XCZU7EV-2FFVC1156I je vysoce výkonný SOC FPGA Chip spuštěný Xilinxem. Přijímá proces 20 nanometrů a integruje více funkčních jednotek, jako je čtyřkolka Cortex-A53 MPCORE, duální rameno Cortex-R5 a ARM MALI-400 MP2, a poskytuje bohaté hardwarové zdroje
  • Související blog
  • Recenze

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nově vznikající technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji a nejrozšířeněji se rozvíjela ve 20. století a stala se důležitým symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • Co je integrovaný obvod?

    Integrovaný obvod (IC), také běžně známý jako mikročip nebo čip, je miniaturizovaný elektronický obvod, který se skládá z více vzájemně propojených polovodičových zařízení, jako jsou tranzistory, diody, odpory a kondenzátory, vyrobených na jediném polovodičovém substrátu, obvykle vyrobeném z křemík. Komponenty na integrovaném obvodu jsou navrženy tak, aby vykonávaly specifické elektronické funkce a celý obvod je vyroben jako jeden celek.

  • Úvod do polovodičů

    Po vynálezu a masové výrobě tranzistorů byly široce používány různé polovodičové součástky v pevné fázi, jako jsou diody a tranzistory, které nahradily funkce a role elektronek v obvodech. Do poloviny a konce 20. století

  • Jak rozlišit PCB jednovrstvou desku a vícevrstvou desku

    Podle počtu vrstev se rozlišují tři typy jednostranných, oboustranných a vícevrstvých desek plošných spojů, které se rozlišují podle obvodových vrstev uvnitř.

  • Foxconn změní klec na Phoenix a chce znovu získat trh s 8K

    Guo Taiming popsal akvizici Sharpu a zavedení technologie displeje 8K jako náhradu za fénix. Zda tento fénix může přinést Guo Taimingovi očekávaný růst a přimět Foxconn k opětovnému získání trhu, je ještě třeba ověřit.

  • Funkce a princip čipů

    Hlavní funkcí čipu je dokončit výpočty a úlohy zpracování a integrovaný obvod je zabalit obvod do malé součástky.

Související vyhledávání

TU-943R vysokorychlostní PCB

Odeslat dotaz