produkty
Domov > produkty > UAV PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB

    EM-370 HDI PCB - Z pohledu hlavních výrobců je stávající kapacita domácích hlavních výrobců méně než 2% celosvětové celkové poptávky. Ačkoli někteří výrobci investovali do rozšiřování výroby, růst kapacity domácího HDI stále nemůže uspokojit poptávku po rychlém růstu.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF je produkt s integrovaným obvodem uvedený na trh společností Holt Corporation, speciálně navržený pro protokol MIL-STD-1553B. Tento čip poskytuje kompletní jednoduché nebo multifunkční rozhraní, spojující hlavní procesor a sběrnici MIL-STD-1553B. HI-6131PQIF má následující vlastnosti a funkce:
  • 4,25 g optický modul PCB

    4,25 g optický modul PCB

    Hlavním důvodem použití SFF na straně ONU je to, že produkty ONU systému EPON jsou obvykle umístěny na straně uživatele a vyžadují pevné, nikoli vyměnitelné za provozu. S rychlým rozvojem technologie PON je SFF postupně nahrazován BOB. Následující text se týká asi 4,25g optického modulu PCB, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 4,25g optickému modulu PCB.
  • Flexibilní deska FPC

    Flexibilní deska FPC

    Flexibilní deska FPC je druh flexibilní desky s plošnými spoji, která je vyrobena z polyimidové nebo polyesterové fólie s vysokou spolehlivostí a vynikající flexibilitou. Má vlastnosti s vysokou hustotou, nízkou hmotností, tenkou tloušťkou a dobrou ohybovou vlastností.
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E integruje 64bitové čtyřjádrové nebo dvoujádrové rameno s bohatými funkcemi v jediném zařízení ® Cortex-A53 procesorový systém a programovatelnou logickou architekturu UltraScale založenou na dvoujádrovém Arm Cortex-R5F. Kromě toho obsahuje také paměť na čipu, víceportová externí paměťová rozhraní a bohatá rozhraní pro připojení periferií.
  • Související blog
  • Recenze

  • Funkce a princip čipů

    Hlavní funkcí čipu je dokončit výpočty a úlohy zpracování a integrovaný obvod je zabalit obvod do malé součástky.

  • Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?

    Pokud chcete účinně snížit obchodní deficit USA s Čínou, elektronický průmysl se jeví jako nejzřejmější volba.

  • Aktuální stav polovodičových čipů v Číně

    Jaký je stav čínských čipů 9. června 2021 na světové polovodičové konferenci Wu Hanming, akademik Čínské akademie inženýrství, poukázal na současnou situaci čínských čipů: Čína stále potřebuje 8 SMIC, pokud chce dokončit lokalizace a výměna čipů. Stručně řečeno, Čína nyní potřebuje 8 SMIC

  • Některé důležité vlastnosti polovodičů

    Proč se měrný odpor polovodiče snižuje s teplotou?¼Ÿ Rozdíl v odporu mezi vodičem a polovodičem je způsoben rozdílnou hustotou nosičů náboje.

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

  • FPC se stává obecným trendem v průmyslu PCB

    Elektronické výrobky by měly používat PCB. PCB (deska s plošnými spoji) se používá téměř ve všech elektronických produktech a je považována za „matku produktů elektronických systémů“.

Související vyhledávání

Velká velikost UAV PCB

Odeslat dotaz