produkty
Domov > produkty > VIA v PAD PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCZU49DR-2FFVF1760I

    XCZU49DR-2FFVF1760I

    ​XCZU49DR-2FFVF1760I je výkonný a vysoce výkonný SoC FPGA čip. Má následující vlastnosti a výhody:
  • XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I

    XCKU035-2FFVA1156I ​Xilinx XCKU035-1FFVA1156I Kintex® UltraScale™ programovatelná hradlová pole mohou dosáhnout extrémně vysoké šířky pásma pro zpracování signálu v zařízeních střední třídy a v transceiverech nové generace. FPGA je polovodičové zařízení založené na matici konfigurovatelných logických bloků (CLB) připojené prostřednictvím programovatelného propojovacího systému
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I je integrovaný obvod Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) s nejvyšším výkonem a integrovanými funkcemi. Třetí generace 3D IC od AMD využívá technologii vrstveného křemíkového propojení (SSI), aby prolomila omezení Moorova zákona a dosáhla nejvyššího zpracování signálu a šířky pásma sériového I/O, aby splňovala nejpřísnější požadavky na design.
  • Vysokofrekvenční PCB Ro4003c

    Vysokofrekvenční PCB Ro4003c

    Vysokofrekvenční PCB Ro4003c - vysoká frekvence elektronických zařízení je vývojovým trendem, zejména při vývoji bezdrátové sítě a satelitní komunikace, informační produkty bývají vysokorychlostní a vysokofrekvenční a komunikační produkty směřují ke standardizaci hlasu , video a data bezdrátového přenosu s velkou kapacitou a vysokou rychlostí. Proto je pro novou generaci produktů vyžadován vysokofrekvenční substrát.
  • EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N

    Zařízení EP4CE15F17C8N Cyclone IV je k dispozici v komerční kvalitě, průmyslové třídě, rozšířené průmyslové třídě a automobilové třídě. Zařízení Cyclone IV E nabízí rychlostní úrovně -6 (nejrychlejší), -7, -8, -8L a -9L. Poskytujte úrovně rychlosti -6 (nejrychlejší), -7, -8, -8L a -9L pro komerční zařízení, úroveň rychlosti -8L pro průmyslová zařízení a úroveň -7 rychlosti pro rozšíření průmyslového a automobilového zařízení. Zařízení Cyclone IV GX nabízí komerční zařízení na rychlostních úrovních -6 (nejrychlejší), -7 a -8 a také průmyslové zařízení na úrovni -7 rychlosti
  • Související blog
  • Recenze

  • Výroba těžkých měděných desek plošných spojů

    Stejně jako standardní způsob výroby desek plošných spojů vyžaduje výroba plošných spojů z těžké mědi jemnější zpracování.

  • Schopnost nastavení rozvržení nátisku DPS

    Nátisk PCB, jako součást vysoce přesných elektronických produktů, byl v životě velmi běžnou existencí. Všichni však víme, že domácí profesionální návrh nátisku desek plošných spojů vyžaduje různá nastavení bodů v různých fázích a pro rozvržení zařízení ve fázi návrhu budou použity velké body mřížky. Pojďme se podívat na podrobné dovednosti nastavení rozvržení nátisku PCB.

  • PCB single panel, double panel, multi-layer board nedokáže rozlišit?

    Deska s plošnými spoji (PCB) se používá k přenášení elektronických součástí a poskytuje hlavní obvod pro připojení součástí k obvodu. Z konstrukčního hlediska je DPS rozdělena na jeden panel, dvou panel a vícevrstvou desku. Ale většina lidí nedokáže rozeznat rozdíl, takže jaké jsou tři rozdíly?

  • Jaké jsou výhody použití vícevrstvých desek plošných spojů?

    Vícevrstvé desky plošných spojů mohou uspokojit potřeby lehkého a miniaturizovaného elektronického zařízení, omezit spojení mezi součástmi, snadno se instalují a jsou vysoce spolehlivé.

  • Jak rozlišit PCB jednovrstvou desku a vícevrstvou desku

    Podle počtu vrstev se rozlišují tři typy jednostranných, oboustranných a vícevrstvých desek plošných spojů, které se rozlišují podle obvodových vrstev uvnitř.

  • Velké vydání HDI od jiného výrobce než Apple

    Podle zpráv o trhu Huawei a další vlajková loď HDI, která není společností Apple, rozšířily objednávky na uvolnění, což v prvním čtvrtletí letošního roku zvýší dynamiku mimosezónních operací továrny na desky plošných spojů.

Odeslat dotaz