produkty
Domov > produkty > XC3S1400AN-4FGG676C

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E

    XC7K410T-3FFG900E je uživatelné konfigurovatelné analogové rozhraní (XADC), které integruje duální 12 bit 1MSPS analogově digitální převaděče s tepelnými a napájecími senzory na čipu.
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I BGA Integrated Circuit Chips, IC elektronické komponenty, dotaz a umístění objednávky
  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N je zařízení programovatelné pole (FPGA) vyrobené společností Intel (dříve Altera Corporation). Patří do řady Cyclone V, která je navržena tak, aby vyhovovala smršťovací spotřebě energie, náklady a požadavkům na trh
  • 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Polovodič se vrátil se silou, podhodnocená hodnota se zvýšila s vysokým růstem

    Na konci dubna 2022 jsme otevřeli speciální rubriku s názvem „až bude dobré počasí, zkopírujeme dno 2022“. Do konce června jsme se více zaměřili na nové dráhy energetického průmyslu, včetně upstream a downstream průmyslového řetězce lithiových baterií pro nová energetická vozidla

  • Analýza současného stavu vývoje a vyhlídek průmyslu polovodičových aplikací v Číně

    V 80. letech 20. století začala Čína vstupovat do polovodičového průmyslu. V počátcích se polovodičová technologie spoléhala hlavně na dovoz, zatímco Čína se zabývala především jednoduchými montážními a testovacími pracemi. V té době měly velké podniky jako Shanghai Hongli a East China Semiconductor značný rozdíl mezi úrovní technologie svých produktů a mezinárodní pokročilou úrovní, ale položily základy čínského polovodičového průmyslu.

  • Jaké jsou výhody flexibilních desek plošných spojů FPC

    Jak název napovídá, flexibilní deska plošných spojů FPC má funkci ohýbání a používání a lze z ní vytvořit trojrozměrný prostor. Teoreticky tedy pouze jedna FPC flexibilní obvodová deska / FPC flexibilní deska může dokončit celkovou elektroinstalační práci v jednom stroji.

  • Jaké produkty obsahují polovodiče

    Polovodičové produkty pokrývají vše od základních diod a tranzistorů až po složité integrované obvody a mikroprocesory. Tyto produkty hrají klíčovou roli v elektronických zařízeních, včetně tranzistorů pro zesilování a spínání proudu, diod pro usměrňování a stabilizaci napětí a paměťových zařízení, jako jsou DRAM a flash paměti pro ukládání a zpracování dat. Integrované obvody,

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Jaký je rozdíl mezi FPC a PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), čínský název je deska s plošnými spoji, zkráceně deska s plošnými spoji, je jednou z důležitých součástí elektronického průmyslu. Téměř každé elektronické zařízení

Odeslat dotaz