produkty
Domov > produkty > XC3S1400AN-4FGG676C

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    ​XCVU5P-1FLVA2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) uvedený na trh společností Xilinx. Toto FPGA integruje několik vysoce výkonných funkcí navržených tak, aby splňovaly různé složité výpočetní a aplikační požadavky. Zde jsou některé klíčové vlastnosti a specifikace XCVU5P-1FLVA2104E
  • MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT sériová NOR flash paměť má nízký počet pinů, je jednoduchá a snadno se používá a je jednoduchým řešením vhodným pro kódování stínových aplikací; Dokáže vyhovět potřebám spotřební elektroniky, průmyslu, drátové komunikace a počítačových aplikací. Toto zařízení využívá průmyslové standardní balení, přidělování pinů, příkazovou sadu a kompatibilitu čipové sady, což usnadňuje jeho použití v různých provedeních. To může ušetřit cenný čas na vývoj a zároveň zajistit kompatibilitu se stávajícími a budoucími návrhy. Specifikace produktu:
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    Zařízení XCKU15P-3FFVA1760E může dosáhnout rovnováhy mezi požadovaným výkonem systému a extrémně nízkou spotřebou energie, přičemž podporuje zpracování paketů a funkce náročné na DSP. Je ideální volbou pro bezdrátovou technologii MIMO, kabelové sítě Nx100G, stejně jako sítě datových center a aplikace pro akceleraci úložiště.
  • XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156I je členem rodiny Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip), která kombinuje programovatelnou logiku a systémy zpracování do jediného čipu. Tento čip obsahuje vysoce výkonný procesorový subsystém, který zahrnuje čtyřjádrové procesory ARMv8 Cortex-A53 a dvoujádrové procesory Cortex-R5 v reálném čase, spolu s 2,2 miliony logických buněk a 1 248 DSP řezy pro akceleraci FPGA.
  • HI-8282APJI

    HI-8282APJI

    HI-8282APJI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I je vysoce výkonný čip FPGA uvedený na trh společností Xilinx, který patří do řady Artix. Tento čip využívá pokročilou procesní technologii 28 nanometrů a má až 200 000 logických jednotek, které mohou splnit různé požadavky na komplexní návrh digitálních obvodů. Čip XC7A200T-2SBG484I má následující vlastnosti a výhody:
  • Související blog
  • Recenze

  • Využití polovodičů a šest hlavních segmentovaných odvětví

    Polovodiče mají širokou škálu aplikací a téměř pronikají do všech aspektů našeho života. Je široce používán v oblastech, jako jsou elektronické výrobky, komunikační zařízení, počítače, lékařské vybavení atd. Podle různých aplikačních oblastí lze polovodiče rozdělit do šesti hlavních dílčích sektorů:

  • Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?

    Jak se tedy „plán na sto dní“ odehrává vrstvu po vrstvě, za okolností, že Čína musí zaručit devizové rezervy a chránit směnný kurz, nemá čínská vláda jinou možnost, než zvýšit úrokové sazby nebo zvýšit úrokové sazby v přestrojení.

  • Velikost globálního trhu s PCB bude v příštích pěti letech téměř 800 USD

    Deska s plošnými spoji (PCB) je deska vyrobená z izolačních a tepelně izolačních materiálů s určitou pevností, která je upevněna v obvodu a zajišťuje spojovací obvod mezi různými součástkami.

  • Co je to vysokorychlostní návrh PCB?

    ‌Vysokorychlostní provedení PCB‌ se týká obvodových desek navržených pro přenos vysokorychlostních signálů, které jsou obvykle přenášeny rychlostí v GHz (gigahertz).

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

  • Polární modely flexibilní odolnost vůči PCB

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může nabídnout společnost Polar Instruments. Polar používá více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai.

Odeslat dotaz