produkty
Domov > produkty > XC5VLX110-1FFG1153C

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • ADM3053BRWZ

    ADM3053BRWZ

    ADM3053BRWZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • AD620bnz

    AD620bnz

    AD620BNZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Adg725bsuz

    Adg725bsuz

    ADG725BSUZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM54195B0KFBG

    BCM54195B0KFBG

    BCM54195B0KFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C je vysoce výkonný čip FPGA (Field Programmable Gate Array), který ukazuje silný aplikační potenciál a je široce používán v různých oblastech, jako je průmyslová automatizace, inteligentní domy, lékařské vybavení a přepravu. Díky vysokému výkonu, nízké spotřebě energie a programovatelnosti hraje tento čip nenahraditelnou roli ve více oborech.
  • Související blog
  • Recenze

  • Modely Polar zlepšily odolnost flexibilních desek plošných spojů

    Nyní mají Si8000m a Si9000e také novou možnost funkce křížového modelování XFE, kterou může poskytnout společnost Polar Instruments. Více než 98% výrobců PCB včetně Hongtai používá Polar.

  • Mikroprocesor vs. integrovaný obvod v návrhu elektroniky

    Pravděpodobně se budete zabývat integrovanými obvody v návrhu elektroniky. Občas se můžete setkat s herkulovským úkolem práce s mikroprocesorem. Je chybou předpokládat, že návrh s mikroprocesorem je podobný typickým integrovaným obvodům.

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Konkurence desek s plošnými spoji je tvrdá a obor high-end se stal novým zaměřením

    Deska plošných spojů (PCB) je substrát pro montáž elektronických součástek. Jedná se o desku s plošnými spoji, která tvoří spojení mezi body a tištěnými součástmi na obecném substrátu podle předem určeného návrhu. Podle různých klasifikačních metod

  • Výroba DPS, musíte věnovat pozornost těmto záležitostem

    Řezání, filetování, lemování, vypalování, předúprava vnitřní vrstvy, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, mědění , lisování fólií, tisk, psaní, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a dalších procesů je nespočet

  • Velké vydání HDI od jiného výrobce než Apple

    Podle zpráv o trhu Huawei a další vlajková loď HDI, která není společností Apple, rozšířily objednávky na uvolnění, což v prvním čtvrtletí letošního roku zvýší dynamiku mimosezónních operací továrny na desky plošných spojů.

Odeslat dotaz