produkty
Domov > produkty > XC5VLX50T-1FFG665C

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • V24B12T200BG

    V24B12T200BG

    V24B12T200BG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 5AGTFC7H3F35I5N

    5AGTFC7H3F35I5N

    5AGTFC7H3F35I5N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU43DR-L2FFVG1517I

    XCZU43DR-L2FFVG1517I

    XCZU43DR-L2FFVG1517I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E

    XC7A50T-3FGG484E byl optimalizován pro aplikace s nízkým výkonem, které vyžadují sériové transceivery, vysokou DSP a logickou propustnost. Poskytněte nejnižší celkové náklady na materiál pro vysoce výkonné a citlivé aplikace.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E je vysoce výkonný čip FPGA produkovaný Xilinxem. Tento čip je široce používán ve vědeckých výzkumných nástrojích a vojenském vybavení kvůli jeho vysokému výkonu a spolehlivosti, podporující komplexní implementaci algoritmu a úkoly zpracování dat
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C je čip FPGA spuštěný společností Xilinx a patří do řady Kintex Ultrascale. Tento čip přijímá proces 16 nanometrů a je zabalen do FCBGA s logickými jednotkami 318150 a 1156 kolíků, takže je široce používán ve vysoce výkonných výpočetních a komunikačních aplikacích
  • Související blog
  • Recenze

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Vysokofrekvenční body pozornosti zpracování PCB

    Vysokofrekvenční body pozornosti zpracování PCB.

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení.

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

Odeslat dotaz