produkty
Domov > produkty > XC6SLX150T-3FGG676I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • DS7505S+

    DS7505S+

    DS7505S+ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L I je vysoce výkonné programovatelné logické zařízení (FPGA) spuštěné společností Xilinx. Tato FPGA patří do řady Kintex Sedmé generace Xilinx a je vyrobena pomocí 28 nanometrových procesů TSMC, s pokročilými schopnostmi zpracování a výkonnými logickými zdroji
  • MT53E1G32D4NQ-053 RS WT: J.

    MT53E1G32D4NQ-053 RS WT: J.

    MT53E1G32D4NQ-053 RS WT: J je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Polovodičové části se zvedly s větrem

    Pokaždé prostřednictvím AI flash Guojin Securities uvedl, že díly polovodičových zařízení hrají důležitou roli v průmyslovém řetězci s velkým počtem, širokou rozmanitostí a zjevnými charakteristikami fragmentace trhu.

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

  • Čína a USA zveřejňují „Plán stovek dnů“ Jak bude ovlivněn zpracovatelský průmysl?

    Jak se tedy „plán na sto dní“ odehrává vrstvu po vrstvě, za okolností, že Čína musí zaručit devizové rezervy a chránit směnný kurz, nemá čínská vláda jinou možnost, než zvýšit úrokové sazby nebo zvýšit úrokové sazby v přestrojení.

  • Kde lze použít vysokorychlostní desky?

    Jako klíčová součást v moderních elektronických zařízeních se vysokorychlostní desky široce používají v komunikaci, výpočtu, spotřební elektronice a průmyslové kontrole.

  • Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC

    Po umístění krycí fólie desky plošných spojů FPC je nutné zahřát a natlakovat, aby lepidlo zcela ztuhlo a spojilo se s obvodem.

  • Opravdu víte o FPC?

    FPC se stává stále významnějším, aby bylo možné dosáhnout více funkcí. Nyní bude Jin Baize hovořit o vlastnostech FPC o výhodách a nevýhodách FPC.

Odeslat dotaz