produkty
Domov > produkty > XC6SLX4-2TQG144I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CSEBA6U19I7N

    5CSEBA6U19I7N

    ​5CSEBA6U19I7N je SoC FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobené společností Altera (Intel), které má vysoký výkon a bohaté funkční vlastnosti. Zde je podrobný úvod o 5CSEBA6U19I7N
  • EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N

    EP1K50FC256-3N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N využívá metodu balení FBGA-484. Tento obal má dobrý výkon a spolehlivost odvádění tepla a může účinně chránit vnitřní obvod čipu.
  • XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E má nejvyšší šířku pásma pro zpracování signálu mezi transceivery střední třídy nové generace a lze jej použít pro zpracování paketů v sítích 100G a aplikacích datových center.
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Model XQR5VFX130-1CN1752V, Značka: XILINX Balení: FCBGA-1752, pracovní teplota: -40-125 Číslo šarže: 2018+, Horký prodej po celém světě
  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Klasifikace čipů

    Klasifikace čipů Existuje systematická klasifikační metoda pro tolik čipů? Existuje mnoho způsobů, jak klasifikovat čipy

  • Cesta vývoje čínských společností PCB

    Z výběru vlastní rozvojové cesty Hongtai také procvičujeme diferencovaný vývojový model.

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Definice optoelektronického PCB

    Fotoelektrické desky označují desky plošných spojů používané pro LCD a jiné účely a mají velmi přísné požadavky na velikost.

  • Co jsou to elektronické součástky a jaké jsou funkce jednotlivých součástek

    Běžně používané elektronické součástky jsou: odpor, kapacita, indukčnost, potenciometr, transformátor, dioda, trioda, MOS elektronka, integrovaný obvod atd.

Odeslat dotaz