produkty
Domov > produkty > XC6SLX75T-3FGG676C

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Intel. Má 423 I/O portů zabaleno v 780 BGA (pole kuličky), s pracovním napětím 1,2 V a rozsah pracovní teploty od -40 ° C až 100 ° C.
  • 5CEBA2F23C8N

    5CEBA2F23C8N

    Konstrukce 5CEBA2F23C8N může současně splňovat klesající spotřebu energie, náklady a čas na tržní požadavky, jakož i rostoucí požadavky na šířku pásma na vysokokapacity a nákladů citlivé na náklad. Kvůli integraci transceiverů a tvrdých paměťových řadičů
  • LT4356IDE-1#TRPBF

    LT4356IDE-1#TRPBF

    LT4356IDE-1#TRPBF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • AD7682BCPZ

    AD7682BCPZ

    AD7682BCPZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E je špičkové pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, předním poskytovatelem pokročilé polovodičové technologie. Toto zařízení obsahuje 1 143 360 logických buněk, 50 MB blokové paměti RAM, 1 728 řezů pro digitální zpracování signálu (DSP) a 2,2 milionu klopných obvodů. Pracuje s napájecím zdrojem 1,0 V až 1,2 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci 1,5 GHz, což z něj činí jedno z nejvýkonnějších FPGA na trhu.
  • ADG884BRMZ

    ADG884BRMZ

    ADG884BRMZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nově vznikající technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji a nejrozšířeněji se rozvíjela ve 20. století a stala se důležitým symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park postavit park s roční produkční hodnotou 10 miliard juanů

    Podle příslušné osoby pověřené řídícím výborem průmyslového parku Dongbao, park oficiálně vstoupil do výroby 6 společností, včetně Meidian, Weide a Jiuxiang, které byly uvedeny do výroby, Jinrun Dingsheng ladí zařízení, Hongxin Huayin, Yongchuangxin je ve výstavbě Rostlina.

  • T / CPCA 6044-2017 „Specifikace bezpečnosti tištěných desek s bezpečnostními údaji“

    S rozvojem technologie desek plošných spojů a jejich aplikací toto odvětví předložilo více nových požadavků na bezpečnost desek plošných spojů. Je proto nezbytné stanovit bezpečnostní standard, který patří k čínským deskám s plošnými spoji.

  • Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

    Jak se při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů obecně navrhuje sestavování?

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

Odeslat dotaz