produkty
Domov > produkty > XC7K160T-1FFG676I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G

    ​5AGXMA5G4F31C5G je elektronická součástka vyráběná společností Intel (nebo možná jinou značkou ALTERA, ale je třeba poznamenat, že je běžnější v produktové řadě Intel)
  • XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    ​Systém zpracování čipu XCKU3P-2FFVB676I je velmi výkonný a konkurenceschopný pro jakékoli dostupné zařízení ASSP. Podporuje komplexní architektury a může používat program pro správu (verze hostujícího operačního systému se systémem Linux) k provádění různých úkolů, jako je úroveň řízení,
  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    ​XC6SLX25-3CSG324C je pole programovatelné hradlové pole (FPGA) spuštěné společností Xilinx, patřící do série Spartan-6, s následujícími vlastnostmi a funkcemi:
  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    ​HI-8598PSTF je elektronická součástka, ale podle poskytnutých výsledků vyhledávání jsou konkrétní podrobné informace o HI-8598PSTF poměrně omezené. Mohu však odvodit některé možné informace na základě podobných funkcí a aplikací produktů ve výsledcích vyhledávání:
  • Související blog
  • Recenze

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

  • FPC se stává obecným trendem v průmyslu PCB

    Elektronické výrobky by měly používat PCB. PCB (deska s plošnými spoji) se používá téměř ve všech elektronických produktech a je považována za „matku produktů elektronických systémů“.

  • Zavedení čipu

    Čip, také známý jako mikroobvod, mikročip, integrovaný obvod (IC). Označuje křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je velmi malý a často je součástí počítačů nebo jiných elektronických zařízení.

  • Nejsilnější černá technologie společnosti Intel: debut v mezipaměti Flash

    V polovině března 2017 společnost Intel oficiálně vydala nový SSD DC P4800X založený na technologii Optane flash, který je určen pro aplikace datových center. Alibaba a Tencent byly poprvé nasazeny.

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Co jsou vícevrstvé desky?

    Vícevrstvá deska plošných spojů je deska s plošnými spoji složená z více než dvou vrstev elektrické vrstvy (vrstva měděné fólie) položených na sobě. Vrstvy mědi jsou vzájemně spojeny vrstvami pryskyřice.

Odeslat dotaz