produkty

N9000-13rf PCB je RF substrát vyvinutý společností nelco v Singapuru. Je to FR4 a snadno se zpracovává. Jeho aplikační oblastí je obvykle komunikační průmysl

EPM7256AETC144-10N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

XC7VX690T-1FFG1761C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.

XCKU15P-2FFVA1760I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

EP3SL110F780C3G je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Tato specifická FPGA má 110 000 logických prvků, pracuje při rychlosti až 660 MHz a má 4,6 MB vložené paměti, 172 bloků DSP a 12 vysokorychlostních transceiverových kanálů.

EM-888 HDI PCB je zkratka propojení s vysokou hustotou. Jedná se o druh výroby desek plošných spojů (PCB). Jedná se o desku plošných spojů s vysokou hustotou distribuce vedení využívající technologii mikro slepých zakopaných otvorů. EM-888 HDI PCB je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.