produkty
Domov > produkty > XCKU115-3FLVA1924E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • TPS79318DBVR

    TPS79318DBVR

    TPS79318DBVR je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    ​XC6SLX25-2CSG324C je výkonný, flexibilní a programovatelný FPGA čip s vysokým výkonem, flexibilní programovatelností, bohatými komunikačními rozhraními, podporou IP jader a nízkou spotřebou energie. ‌‌
  • BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG

    BCM65040IMLG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C

    XC7K160T-1FBG676C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • AD8041an

    AD8041an

    AD8041an je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • MT53E768M32D4DT-053WT: E.

    MT53E768M32D4DT-053WT: E.

    MT53E768M32D4DT-053WT: E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC

    Zvláštní pozornost by měla být věnována také balení hotových výrobků z flexibilních desek plošných spojů, spíše než pouhému skládání vhodného počtu flexibilních desek podle libosti. Díky složité struktuře flexibilního plošného spoje

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Řezání, filetování, broušení hran, vypalování, vnitřní předúprava, potahování, osvit, DES (vyvolávání, leptání, odstraňování filmu), děrování, kontrola AOI, oprava VRS, hnědnutí, laminace, lisování, vrtání terče, hrana gongu, vrtání, měděné pokovování , lisování fólií, tisk, text, povrchová úprava, výstupní kontrola, balení a další procesy jsou extrémně četné. Zní to skvěle, ale proces je tak dlouhý a existuje mnoho problémů, kterým je třeba věnovat pozornost.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E je výkonný a vysoce výkonný čip FPGA

    XCVU9P-L2FLGA2577E využívá pokročilou architekturu Virtex UltraScale+ a je členem této řady čipů.

  • Polovodičová chladicí technologie

    Technologie polovodičového chlazení je široce používána v současné chladicí technologii. Během růstu plodin ve skleníku může polovodičová chladicí technologie účinně řídit teplotu prostředí, zejména u některých rostlin s vysokými požadavky na životní prostředí.

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

Odeslat dotaz