produkty

XCVU13P-2FHGB2104E je špičkové pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 1,3 milionu logických buněk, 50 MB blokové paměti RAM a 624 řezů Digital Signal Processing (DSP), díky čemuž je ideální pro vysoce výkonné aplikace, jako jsou vysoce výkonné výpočty, strojové vidění a zpracování videa. Pracuje s napájecím zdrojem 0,85 V až 0,9 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 1 GHz. Zařízení je dodáváno v pouzdře BGA (FHGB2104E) s 2104 kolíky, které poskytuje vysoký počet kolíků pro různé aplikace. XCVU13P-2FHGB2104E se běžně používá v pokročilých systémech, jako je bezdrátová komunikace, cloud computing a vysokorychlostní sítě. Zařízení je známé svou vysokou kapacitou zpracování, nízkou spotřebou energie a vysokorychlostním výkonem, což z něj činí nejlepší volbu pro kritické aplikace, kde jsou spolehlivost a výkon rozhodující.

EP2AGX190EF29C6G je vysoce výkonný čip s programovatelným hradlovým polem (FPGA) vyráběný společností Intel (dříve Altera, nyní koupen Intel), patřící do řady Arria II GX.

XCZU2CG-L1SBVA484I ​Zařízení poskytuje nejen škálovatelnost pro 64bitové procesory, ale také kombinuje řízení v reálném čase se softwarovými a hardwarovými motory pro podporu zpracování grafiky, videa, křivek a paketů. Zařízení XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) využívá dvoujádrovou technologii Cortex™-A53 a dvoujádrovou Cortex™- heterogenní procesní systém složený z procesorových jednotek R5 v reálném čase. Toto zařízení je nejlepší volbou pro řízení průmyslových motorů a spojení senzorů

10AX115R3F40I2LG je nejvýkonnější 20nanometrový FPGA střední třídy s 96 plně duplexními transceivery, který podporuje přenos dat mezi čipy rychlostí 17,4 Gb/s. Kromě toho FPGA také poskytuje rychlost přenosu dat na základní desce až 12,5 Gbps a až 1,15 milionu ekvivalentních logických jednotek.

Deska s nadrozměrnými obvody obecně označuje desku s obvody s dlouhou stranou přesahující 650MM a širokou stranou přesahující 520MM. S rozvojem tržní poptávky však mnoho vícevrstvých desek s obvody překračuje 1000MM. Následující text se týká asi 18 vrstvených PCB s nadměrnou velikostí, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 18-vrstvové PCB s nadměrnou velikostí.

​XCVU080-1FFVA2104I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Tento čip patří do řady Virtex UltraScale a poskytuje maximální výkon a integraci, díky čemuž je zvláště vhodný pro aplikace, které vyžadují vysoký výkon a rozsáhlou integraci. Čip XCVU080-1FFVA2104I využívá 20nm procesní uzel,