produkty

5AGTMD3G3F31I3N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.

HDI je anglická zkratka High Density Interconnector, high-density Interconnect (HDI), vyrábějící desku plošných spojů. Deska s plošnými spoji je konstrukčním prvkem tvořeným izolačním materiálem doplněným vodičovým vedením. Následující je asi 10 vrstev 4Step HDI PCB souvisejících, doufám, že vám pomůže lépe porozumět 10 vrstev 4Step HDI PCB.

XC6SLX75-2FGG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.

PCB Rf-35TC je taconický laminát s vysokou tepelnou vodivostí, nízkými ztrátami, substrát s vysokou Tc, DK 3,5, DF 0,0011, je dobrou volbou pro vysokofrekvenční, vysokofrekvenční, mikrovlnné PCB

vestavěná měděná deska s měděnými mincemi-- HONTEC používá prefabrikované měděné bloky ke spojení s FR4, poté je použije pryskyřici k jejich vyplnění a upevnění a poté je dokonale spojí měděným pokovením, aby je spojil s měděným obvodem

HI-8588PST je přijímač sběrnicového rozhraní ARINC 429 s 8pinovým pouzdrem SO, využívající analogovou/digitální technologii CMOS.