produkty
Domov > produkty > XCKU3P-2FFVB676E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU15P-2FFVE1517E

    XCKU15P-2FFVE1517E

    XCKU15P-2FFVE1517E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    ​XCVU29P-1FSGA2577E je čip FPGA vyrobený společností Xilinx, který patří do řady Virtex UltraScale+. Tento čip se vyznačuje vysokým výkonem a nízkou spotřebou energie a je vhodný pro různé aplikační scénáře, jako jsou datová centra, komunikace, průmyslové řízení a další oblasti. XCVU29P-1FSGA2577E využívá pokročilou 20nm technologii a je zabalen ve formě 2577 pinového FCBGA,
  • Optický modul PCB

    Optický modul PCB

    Funkce desky plošných spojů optického modulu je převést elektrický signál na optický signál na vysílacím konci a poté převést optický signál na elektrický signál na přijímacím konci po přenosu optickým vláknem.
  • LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF

    LTM4628IV#PBF je modul DC/DC konvertoru vyrobený společností Linear Technology. Patří do řady regulátorů μ Module a poskytuje neizolované duální a vícenásobné výstupy. Toto modulární řešení napájení integruje řadiče přepínačů, výkonové FETy, induktory a všechny podpůrné komponenty,
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    ​BCM87400A1KRFBG využívá přední technologickou platformu Broadcom PAM-4 PHY a je prvním 400G PAM-4 PHY transceiverem v oboru využívajícím technologii nm CMOS.
  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    Model: XC7VX550T-2FFG1158I Balení: FCBGA-1158 Typ produktu: Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array)
  • Související blog
  • Recenze

  • Vlastnosti PCB

    Důvod, proč lze PCB používat stále více, je ten, že má mnoho jedinečných výhod

  • Jaké jsou výhody desky plošných spojů?

    V našem každodenním životě existuje mnoho inteligentních elektrických spotřebičů, které nám přinášejí mnoho vymožeností, jako jsou roboty na zametání podlah, roboty na mytí nádobí, roboty na vaření atd. Mezi nimi tyto roboty nevyhnutelně potřebují desky plošných spojů se spolehlivou kvalitou v procesu montáže

  • Využití polovodičů a šest hlavních segmentovaných odvětví

    Polovodiče mají širokou škálu aplikací a téměř pronikají do všech aspektů našeho života. Je široce používán v oblastech, jako jsou elektronické výrobky, komunikační zařízení, počítače, lékařské vybavení atd. Podle různých aplikačních oblastí lze polovodiče rozdělit do šesti hlavních dílčích sektorů:

  • Výběr filmu desky plošných spojů FPC

    V současné době se metoda potahování rezistu dělí na následující tři metody podle přesnosti a výstupu obvodové grafiky: metoda sítotisku s chybějícím tiskem, metoda suchého filmu / fotocitlivá metoda a metoda fotocitlivá na kapalinu.

  • Dnes budeme hovořit o znalostech souvisejících s čipy a doufat, že poskytneme nějakou pomoc všem, aby porozuměli čipům!

    1. Úvod do čipů Co je čip? Čip je integrovaný obvod, který lze přirovnat k mozku elektronického zařízení. Komponenty na čipu mohou provádět různé úkoly, jako je zpracování informací, ukládání dat, provádění výpočtů a řízení operací. Proč se tomu říká čip? „Jádro“ představuje jádro a střed a „čip“ představuje tenký kousek nebo fragment. Čip je tenký kus vyrobený z polovodičových materiálů, který jako základní část celého obvodového systému integruje klíčové obvodové struktury.

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

Odeslat dotaz