produkty
Domov > produkty > XCVU125-2FLVC2104E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7VX980T-1FF1930C

    XC7VX980T-1FF1930C

    XC7VX980T-1FF1930C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU13P-2FLGB2104I

    XCVU13P-2FLGB2104I

    XCVU13P-2FLGB2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • HI-3210PQIF

    HI-3210PQIF

    HI-3210PQIF je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG je čip FPGA s vynikajícím výkonem a širokými vyhlídkami aplikací. Má vysoký výkon, nízkou spotřebu energie, flexibilitu a spolehlivost, což je vhodné pro scénáře aplikací, které tyto vlastnosti vyžadují
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je RF PCB deska?

    RF PCB, znamená radiofrekvenční PCB. Lidé také nazývali tyto PCB Vysokofrekvenční PCB, je to pro PCB s vyšší elektromagnetickou frekvencí a používá se na poli produktů s vysokou frekvencí. (Frekvence vyšší než 300 MHz nebo vlnová délka menší než 1 metr) a mikrovlnné (frekvence vyšší než 3 GHz nebo vlnová délka menší než 0,1 metru). Vyrábí se mikrovlnným substrátem běžným postupem výroby DPS nebo nějakým speciálním způsobem výroby.

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Lidé, kteří vyrábějí obvodové desky, vědí, že výrobní proces je velmi složitý~

  • Výhody a nevýhody desky Flex-Rigid PCB

    Flexibilní deska s obvody je válcována mědí a podobnými materiály a hlavním cílem je poskytnout dostatečnou flexibilitu a odolnost proti ohybu. Na druhou stranu jsou flexibilní tuhé desky plošných spojů konstruovány pomocí kombinace dvou technologií a mají flexibilní a tuhé oblasti.

  • Sdílení technologie zpracování děr

    Termín „zásuvka“ není novým pojmem pro průmysl desek s plošnými spoji.

  • 2017 Hongtai se rozloučí se Shenzhenem, aby se usadil ve čtvrté asociaci Guangdong

    Zasažen byl také Hongtai. Japonské společnosti dosáhly strategické spolupráce a oficiálně vstoupily na čtyři setkání v roce 2017 ...

  • Vícevrstvá laminátová struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit použitou strukturu desky plošných spojů podle měřítka obvodu, velikosti plošného spoje a požadavků na elektromagnetickou kompatibilitu (EMC).

Odeslat dotaz