produkty
Domov > produkty > XCVU13P-1FHGA2104I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I

    XC7Z030-2FBG676I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N

    EP1S20F672C7N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • 9STEP HDI PCB

    9STEP HDI PCB

    Deska HDI (Interconnector s vysokou hustotou), tj. Propojovací deska s vysokou hustotou, je deska na obvod s relativně vysokou hustotou rozdělení linek pomocí mikro-slepé a pohřbené prostřednictvím technologie.
  • 10M50DCF484I6G

    10M50DCF484I6G

    10M50DCF484I6G je vhodné pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 1SG110HN3F43E2LG

    1SG110HN3F43E2LG

    1SG110HN3F43E2LG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • PCB EM-892K

    PCB EM-892K

    EM-892K PCB, s rychlým vývojem elektronických technologií, se používají stále více a více rozsáhlých integrovaných obvodů (LSI). Současně použití technologie hlubokého submikronu v designu IC zvětšuje integrační stupnici čipu.
  • Související blog
  • Recenze

  • Blíží se polovodičové jaro? Jaká je současná situace a budoucí trend vývoje odvětví?

    Polovodičovému průmyslu se v poslední době věnuje velká pozornost. Společnost Morgan Stanley nedávno vydala zprávu, v níž uvádí, že deflace technologického průmyslu spolu s dlouhodobou poptávkou po polovodičích umělé inteligence spustí další růstový cyklus v odvětví logických polovodičů. Tato novinka inspirovala polovodičový průmysl a někteří lidé věří, že jaro polovodičů není daleko. Pojďme tedy analyzovat současnou situaci a budoucnost polovodičového průmyslu.

  • Vývoj a vliv integrovaných obvodů v moderní elektronice

    Koncept integrovaných obvodů má své kořeny na konci 50. a počátku 60. let 20. století. Jack Kilby, inženýr z Texas Instruments, a Robert Noyce, spoluzakladatel Fairchild Semiconductor a později Intel, nezávisle na sobě přišli s myšlenkou integrovat více elektronických součástek do jediného polovodičového substrátu.

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Jaké typy desek plošných spojů FPC lze rozdělit podle počtu vrstev

    Obvodovou desku FPC lze podle počtu vrstev obvodů rozdělit na jednopanelovou, oboustrannou a vícevrstvou. Běžná vícevrstvá deska je obecně 4vrstvá deska nebo 6vrstvá deska a komplexní vícevrstvá deska může dosáhnout desítek vrstev.

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

Odeslat dotaz