produkty
Domov > produkty > XCVU190-1FLGA2577I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E

    XC7K70T-3FBG676E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    ​EP4CGX75DF27C8N je polní programovatelné logické zařízení FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobené společností Intel. Toto FPGA patří do řady Cyclone IV GX a má následující vlastnosti a specifikace:
  • Deska plošných spojů EM-528K Rigid-Flex

    Deska plošných spojů EM-528K Rigid-Flex

    EM-528K Rigid-Flex PCB je druh kompozitní desky, která spojuje tuhé PCB (RPC) a flexibilní PCB (FPC) skrz otvory. Vzhledem k flexibilitě FPC může umožnit stereoskopické vedení v elektronických zařízeních, což je vhodné pro 3D design. V současnosti na globálním trhu, zejména v Asii, rychle roste poptávka po tuhých flexibilních PCB. Tento článek shrnuje vývojový trend a tržní trend rigidní flexibilní technologie PCB, charakteristiky a výrobní proces
  • EP2AGX190EF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G

    ​EP2AGX190EF29I5G Arria ® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA poskytuje silnější funkčnost pro aplikace založené na 6G transceiverech.
  • HI-8787PQI

    HI-8787PQI

    HI-8787PQI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    ​EP3SL200F1152I3N je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Altera, který patří do řady Stratix III. Tento čip má následující vlastnosti a specifikace
  • Související blog
  • Recenze

  • Jak vybrat spolehlivé výrobce DPS pro spolupráci

    Vzestup 5g vedl k inovaci, tvorbě a rychlému rozvoji globálního 3C průmyslu. Když se více iterací terminálových produktů stane velmi častými a rychlými, společný rozvoj všech klíčových podniků v průmyslovém řetězci se stává velmi důležitým. Produkty 3C se zaměřují na efekt kvality a životnost. Proto jsou díly a komponenty v produktech velmi důležité. Jako jeden z nepostradatelných dodavatelů v průmyslovém řetězci je kupující také opatrný při výběru.

  • Jak funguje integrovaný obvod (IC)?

    Integrovaný obvod (IC) funguje tak, že integruje různé elektronické součástky do polovodičového materiálu, typicky křemíku.

  • Oblasti použití polovodičů

    Fotovoltaický efekt polovodičového materiálu je základním principem provozu solárních článků. V současné době se fotovoltaická aplikace polovodičových materiálů stala horkým tématem a je v současnosti nejrychleji rostoucím a nejlépe se rozvíjejícím trhem s čistou energií na světě. Hlavním výrobním materiálem solárních článků jsou polovodičové materiály,

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Opatření pro zpracování krycí fólie desky plošných spojů FPC

    Krycí fólie desky plošných spojů FPC se zpracuje otevřením okna, nelze ji však zpracovat ihned po vyjmutí z chladírny. Zejména když je okolní teplota vysoká a teplotní rozdíl je velký, budou na povrchu kondenzovat kapky vody.

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

Odeslat dotaz