produkty
Domov > produkty > XCVU190-1FLGA2577I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC5VLX30T-1FFV665C

    XC5VLX30T-1FFV665C

    XC5VLX30T-1FFV665C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G je jedno čipové, nezávislé programovatelné logické zařízení (PLD) používané k integraci nejlepších systémových komponent. Mezi hlavní body Intel 10M04SAU169I7G patří dvojitá konfigurační flash paměť pro interní úložiště, paměť uživatele, podpora okamžitého spuštění, integrovaný analogový digitální převodník (ADC) a podpora jednotlivých procesorů Chip Nios II. 10M04SAU169I7G je ideálním řešením pro správu systému, expanzi I/O, rovinu pro kontrolu komunikace, průmyslové, automobilové a spotřební elektronické výrobky.
  • XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I je čip Xilinx patřící do série Spartan-7, vyrobený pomocí 28 technologie nanometrů. Jedná se o polní programovatelné logické pole (FPGA) s různými vynikajícími funkcemi. XC7S75-1FGGA676I je vybaven měkkým procesorem MicRoblaze ™, který může dosáhnout výkonu více než 200 DMIP a podporovat DDR3 při 800 MB/s.
  • Související blog
  • Recenze

  • Vysokofrekvenční deska s plošnými spoji

    V dnešní době je vysokofrekvenční elektronika velkým problémem, zejména ve vzdálených systémech. S rychlým rozvojem satelitní komunikace se datové položky vyvíjejí směrem k rychlé a vysokofrekvenční.

  • Zásady rozvržení DPS

    Nastavte velikost desky a rámu podle konstrukčního výkresu, uspořádejte montážní otvory, konektory a další zařízení, která musí být umístěna podle konstrukčních prvků, a dejte těmto zařízením nepohyblivé atributy. Dimenzujte velikost podle požadavků specifikací návrhu procesu.

  • Zavedení oboustranné DPS

    Oboustranná deska plošných spojů je velmi důležitá deska plošných spojů v desce plošných spojů, obvykle vyrobená z desky potažené mědí z epoxidové skelné tkaniny.

  • Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů

    Důvody vzniku puchýřů na vícevrstvé desce plošných spojů

  • Co znamená čip

    Čipem se rozumí křemíkový čip obsahující integrované obvody, který je malých rozměrů a je součástí mobilního telefonu, počítače nebo jiného elektronického zařízení. Pokud je nejdůležitějším orgánem lidského těla mozek, pak jsou čipy „mozkem“ elektronických zařízení. Čip je integrovaný obvod, také známý jako mikroelektronický čip, složený z mnoha elektronických zařízení, součástek obvodů, organické hmoty atd., zabalených na jediném křemíkovém čipu a je jedním ze základů moderní elektronické technologie. Díky malým rozměrům, nízké spotřebě energie, vysoké výrobní náročnosti a vysoké spolehlivosti

  • Proč je třeba HDI PCB zhnědnout a jaká je jeho funkce?¼Ÿ

    Všichni víme, že existuje mnoho postupů pro výrobu HDI PCB od plánovaného krmení až po finální krok. Jeden z procesů se nazývá hnědnutí. Někteří lidé se mohou ptát, jaká je role zhnědnutí?

Odeslat dotaz