produkty
Domov > produkty > XCVU5P-1FLVB2104I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený od Xilinx. Tato specifická FPGA má 33 280 logických buněk, pracuje při rychlosti až 667 MHz a má 1 transceiver, 1 MB blokového RAM a 90 řezů DSP.
  • XC7VX980T-2FFG1930I

    XC7VX980T-2FFG1930I

    XC7VX980T-2FFG1930I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I je čip FPGA (Field Programmable Gate Array), konkrétně patřící do produktové řady Xilinx. Zde je krátký úvod do čipu:
  • Ic nosič

    Ic nosič

    Nosič IC: obecně je to deska na čipu. Deska je velmi malá, obecně má 1/4 velikosti krytu nehtů a deska je velmi tenká 0,2-0. Použitý materiál je FR-5, pryskyřice BT a jeho obvod je cca 2mil / 2mil. Pro vysoce přesné desky se dříve vyráběl na Tchaj-wanu, ale nyní se vyvíjí na pevninu.
  • vestavěná deska s měděnými mincemi

    vestavěná deska s měděnými mincemi

    vestavěná měděná deska s měděnými mincemi-- HONTEC používá prefabrikované měděné bloky ke spojení s FR4, poté je použije pryskyřici k jejich vyplnění a upevnění a poté je dokonale spojí měděným pokovením, aby je spojil s měděným obvodem
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Stav vývoje odvětví integrovaných obvodů v mé zemi

    Růst 28 nanometrů, úspěšný debut 14 nanometrů, výzkum a vývoj 7 nanometrů ... Od 28 nanometrů do 7 nanometrů se vzdálenost mezi průmyslem integrovaných obvodů mé země a mezinárodní vyspělou úrovní zmenšuje a zmenšuje.

  • Jaké jsou výhody PCB součástek

    Od běžných elektronických systémů až po některé složité mechanické a elektrotechnické systémy se skládají z velkého množství dílů různých specifikací a typů. V dnešní době, s rozvojem technologie související s PCB, byla aplikační hodnota těchto dílů také uznána ve více oborech. Výrobci specializující se na design, výzkum a vývoj těchto dílů a výzkum technických procesů také vstoupili do oblasti spolupráce mnoha velkých značkových podniků. Dále analyzujte tři vynikající výhody PCB:

  • Proces svařování desky plošných spojů FPC

    V současné době existují dva obecné procesy FPC svařování, jeden je svařování cínovým lisem a druhý je ruční svařování tažením.

  • Co znamená IC

    Integrovaný obvod (IC), někdy nazývaný čip nebo mikročip, je polovodičový wafer, na kterém jsou vyráběny tisíce mikro rezistorů, kondenzátorů a tranzistorů. Integrovaný obvod může fungovat jako zesilovač, oscilátor, časovač, čítač, počítačová paměť nebo mikroprocesor. Specifické integrované obvody jsou klasifikovány jako lineární (analogové) nebo digitální podle zamýšlených aplikací.

  • Nejsou čipy a polovodiče totéž?

    Začátečníci mohou být zmateni pojmy „čip“ a „polovodič“ a nedokážou rozlišit jejich vztah. Hongtai Express Electronics se dnes zaměří na vyřešení spojení a rozdílů mezi čipy a polovodiči, o kterých často mluvíme.

Odeslat dotaz