produkty
Domov > produkty > XCVU5P-3FLVC2104E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB je druh vysoce výkonného PCB vyráběného společností nelco v Singapuru. Jeho hlavními aplikačními oblastmi jsou letecký a komunikační průmysl. Má vysokou teplotní odolnost, nízkou teplotní odolnost, dobrou absorpci vody a silnou stabilitu
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    ​XC6SLX4-2TQG144C je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA má 4 608 logických buněk, pracuje s rychlostí až 100 MHz a nabízí 288 Kbit blokové RAM a 12 DSP řezů.
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Deska plošných spojů TU-768 Rigid-Flex

    Deska plošných spojů TU-768 Rigid-Flex

    Protože konstrukce desek plošných spojů TU-768 Rigid-Flex je široce používána v mnoha průmyslových oborech, je pro zajištění vysoké úspěšnosti při prvním použití velmi důležité seznámit se s pojmy, požadavky, procesy a osvědčenými postupy konstrukce rigid flex. Z názvu desky plošných spojů TU-768 Rigid-Flex je patrné, že kombinovaný obvod rigid flex se skládá z technologie tuhé desky a flexibilní desky. Tato konstrukce slouží k připojení vícevrstvého FPC k jedné nebo více tuhým deskám interně a / nebo externě.
  • XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q

    XA3S200A-4FTG256Q je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Blíží se polovodičové jaro? Jaká je současná situace a budoucí trend vývoje odvětví?

    Polovodičovému průmyslu se v poslední době věnuje velká pozornost. Společnost Morgan Stanley nedávno vydala zprávu, v níž uvádí, že deflace technologického průmyslu spolu s dlouhodobou poptávkou po polovodičích umělé inteligence spustí další růstový cyklus v odvětví logických polovodičů. Tato novinka inspirovala polovodičový průmysl a někteří lidé věří, že jaro polovodičů není daleko. Pojďme tedy analyzovat současnou situaci a budoucnost polovodičového průmyslu.

  • Qualcomm Huawei soutěží o standard 5G: stejný den oznámil dokončení připojení 5G podle nové specifikace

    Spor mezi Qualcomm a Huawei v 5G kódování v roce 2016 vyvolal široké znepokojení.

  • Analýza nabídky a poptávky trhu desky HDI

    Neustálý růst výroby mobilních telefonů pohání poptávku po HDI deskách. Čína hraje důležitou roli ve světovém průmyslu výroby mobilních telefonů. Od roku 2002, kdy Motorola plně přijala desky HDI pro výrobu mobilních telefonů, více než 90 % základních desek mobilních telefonů přijalo desky HDI. Výzkumná zpráva zveřejněná společností pro výzkum trhu In-Stat v roce 2006 předpovídala, že v příštích pěti letech bude celosvětová výroba mobilních telefonů nadále růst přibližně o 15 %. Do roku 2011 dosáhne celosvětový prodej mobilních telefonů 2 miliard kusů.

  • Klasifikace čipů

    Klasifikace čipů Existuje systematická klasifikační metoda pro tolik čipů? Existuje mnoho způsobů, jak klasifikovat čipy

  • Jaké jsou výhody použití vícevrstvých desek plošných spojů?

    Vícevrstvé desky plošných spojů mohou uspokojit potřeby lehkého a miniaturizovaného elektronického zařízení, omezit spojení mezi součástmi, snadno se instalují a jsou vysoce spolehlivé.

  • Jaký je rozdíl mezi čipy, polovodiči a integrovanými obvody?

    Polovodiče se týkají materiálů s vodivostí mezi vodičem a izolantem při pokojové teplotě. Mezi běžné polovodičové materiály patří křemík, germanium, arsenid galia atd. Křemík je nejvlivnějším materiálem při aplikaci různých polovodičových materiálů

Odeslat dotaz