produkty
Domov > produkty > XCVU9P-2FLGA2104E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • HI-1573PSI

    HI-1573PSI

    HI-1573PSI Kategorie: LIN transceiver Značka: HOLT INTEGRATED CIRCUITS Balení: SO, SOIC(EP) Popis: Montážní záplata pro upevnění drátu Montáž SO SOIC(EP)
  • XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I

    XC6SLX9-2TQG144I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E

    KVMZUS4V-2FBVB900E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C

    XC3S50-4PQG208C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

  • Jak navrhnout laminaci při návrhu 4vrstvé desky plošných spojů

    Při navrhování čtyřvrstvé desky plošných spojů, jak navrhnout zásobník? Teoreticky mohou existovat tři schémata

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Továrna na PCB Jianding agresivně útočí na trh s automobilovými deskami a plánuje utratit 3 miliardy juanů na rozšíření kapacity závodu Hubei Xiantao

    Továrna na PCB Jianding Technology agresivně útočí na pole automobilových desek. Dne 21. května představenstvo společnosti schválilo navýšení kapitálu o 100 milionů amerických dolarů (asi 3 miliardy NTD) v čínské továrně Hubei Xiantao. Očekává se, že ve druhém čtvrtletí bude spuštěna měsíční výrobní kapacita 400 000 čtverečních stop.

  • Tempo růstu globálního trhu s čipy se v prvním čtvrtletí roku 2022 zpomalilo

    Náš reportér Shen Cong uvedl: Americká asociace průmyslu polovodičů (SIA) nedávno zveřejnila data globálního trhu s čipy v prvním čtvrtletí roku 2022. Údaje ukazují, že tempo růstu globálního trhu s čipy se výrazně zpomalilo.

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

Odeslat dotaz