produkty
Domov > produkty > XCZU11EG-3FFVC1760E

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56800A0KFEBG

    BCM56800A0KFEBG

    BCM56800A0KFEBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Deska s oboustrannou deskou Pressfit

    Deska s oboustrannou deskou Pressfit

    Základní deska byla vždy specializovaným produktem v průmyslu výroby desek plošných spojů. Zadní deska je tlustší a těžší než konvenční desky plošných spojů, a proto je její tepelná kapacita také větší. Následující text se týká oboustranného lisovacího prkna Backfill Board, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět oboustrannému lisovacímu prknu Boardfit.
  • R-5785 PCB

    R-5785 PCB

    10vrstvá PCB R-5785 je nový typ desky s obvody, která kombinuje trvanlivost rigidní PCB a přizpůsobivost flexibilního PCB. Medikulské a vojenské vybavení, společnosti na pevnině také postupně zvyšují podíl rigidních flexních desek v celkovém výkonu.
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • XCKU115-1FLVD1924C

    XCKU115-1FLVD1924C

    XCKU115-1FLVD1924C je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Lékařské PCBA

    Lékařské PCBA

    HONTEC má 30 lékařských výrobních linek PCBA, jako jsou Panasonic a Yamaha, Německo ersa selektivní pájení vlnou, detekce pájecí pasty 3D SPI, AOI, rentgen, BGA opravárenský stůl a další zařízení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Proč Guangdongův HDP vede zemi

    Nedávno byly zveřejňovány údaje o HDP různých provincií, autonomních regionů a obcí po celé zemi. V roce 2016 byla ekonomika Guangdongu obecně stabilní, s regionálním HDP ve výši 79,305 miliard juanů, což představuje meziroční nárůst o 7,5%. Celkový HDP na prvním místě v zemi po dobu 28 po sobě následujících let.

  • Výroba DPS, těmto záležitostem musíte věnovat pozornost!

    Lidé, kteří vyrábějí obvodové desky, vědí, že výrobní proces je velmi složitý~

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné

  • Technologie povrchové úpravy desky DHI uhlíkové řady přímé pokovování

    Tento článek shrnuje historii vývoje technologie přímého pokovování uhlíkových řad, včetně nových průlomů v technologii zařízení, a jak ji aplikovat na dnešní vlajkové lodě mobilních telefonů s extrémně malou šířkou a roztečí řádků.

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

Odeslat dotaz