produkty
Domov > produkty > XCZU19EG-2FFVD1760I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG je levné pole programovatelné hradlové pole (FPGA) vyvinuté společností Intel Corporation, přední společností v oblasti polovodičových technologií. Toto zařízení obsahuje 120 000 logických prvků a 414 uživatelských vstupních/výstupních pinů, díky čemuž je vhodné pro širokou škálu aplikací s nízkou spotřebou a nízkými náklady. Pracuje s jedním napájecím napětím v rozsahu od 1,14 V do 1,26 V a podporuje různé I/O standardy, jako jsou LVCMOS, LVDS a PCIe. Zařízení má maximální pracovní frekvenci až 415 MHz. Zařízení je dodáváno v balení s malým polem mřížky s jemným roztečím (FGBA) se 484 kolíky, které poskytuje připojení s vysokým počtem kolíků pro různé aplikace.
  • HI-8596PSI

    HI-8596PSI

    HI-8596PSI je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • BCM54220SEB0KQLEG

    BCM54220SEB0KQLEG

    BCM54220SEB0KQLEG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E má možnost napájení, která dosáhne nejlepší rovnováhy mezi požadovaným výkonem systému a nízkým výkonem. Zařízení Kintex Ultrascale+jsou ideální volbou pro zpracování paketů a intenzivní funkce DSP, jakož i různé aplikace od bezdrátové technologie MIMO po sítě a datová centra NX100G.
  • MT47H64M8SH-25E: H.

    MT47H64M8SH-25E: H.

    MT47H64M8SH-25E: H je typ synchronního dynamického čipu s náhodným přístupem (SDRAM) produkované společností Micron Technology. Má kapacitu 512 megabajtů (MB) a maximální rychlost hodin 200 megahertz (MHz). Čip pracuje na napětí 2,5
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké dovednosti jsou vyžadovány pro nátisk DPS

    V současné době mnoho společností zabývajících se nátiskem desek plošných spojů zavedlo relativně kompletní zkušební metody, zkušební normy, různá zkušební zařízení a nástroje pro zjištění a identifikaci kvalifikace a životnosti nátiskových produktů Allegro. Produkty PCB jsou vhodné nejen pro standardizovanou montáž různých součástek, ale také pro automatickou a velkosériovou výrobu. Proto má nátisk DPS se spolehlivou kvalitou vynikající výhody. Jaké dovednosti tedy musíte ovládat, abyste zajistili, že nátisk DPS bude dokonalejší?

  • Provozní zisk společnosti Han's Laser za rok 2016 činil 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%

    Dne 24. dubna společnost Han's Laser vydala výroční zprávu za rok 2016 a čtvrtletní zprávu za rok 2017. Během sledovaného období dosáhla provozního zisku 6,959 miliardy juanů, což představuje meziroční nárůst o 24,55%, a dosáhla čistého zisku 754 milionů yuan. V 17Q1 se zisk zvýšil o 31,50% a očekává se, že tempo růstu zisku v první polovině roku bude 60% - 90%.

  • Hong Hai OEM požehnání výrobní linky Sharp se může vrátit na japonský trh s PC

    Hong Hai spolupracuje se společností Sharp a vnější svět je nejvíce znepokojen v oblasti zobrazovacích panelů, ale úroveň spolupráce mezi oběma stranami není jen tato.

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Jaká je budoucí perspektiva vývoje čipů v Číně

    S rychlým rozvojem digitální technologie procházejí elektronické produkty obrovskými změnami, zejména v odvětví mobilních telefonů. Jak všichni víme, čipy jsou základními součástmi chytrých telefonů a rozvoj čipového průmyslu souvisí s vývojem mobilních telefonů a dalších elektronických produktů.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

Odeslat dotaz