produkty
Domov > produkty > XCZU67DR-2FFVE1156I

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Biggs Aluminium PCB

    Biggs Aluminium PCB

    Kovový substrát je materiál desky s plošnými spoji, což je obecně elektronická součást. Skládá se z tepelně vodivé izolační vrstvy, kovové desky a kovové fólie. Má speciální magnetickou permeabilitu, vynikající odvod tepla, vysokou mechanickou pevnost a dobrý zpracovatelský výkon. Následující text se týká PCB Biggs Aluminium, doufám, že vám pomůže lépe porozumět PCB Biggs Aluminium.
  • XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I

    XC6SLX150T-3FGG484I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • AD8063ARZ

    AD8063ARZ

    AD8063ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N je Chip série Stratix V GX FPGA navržený a produkovaný společností Intel. Tento čip patří do řady Stratix V GX s 340000 logickými jednotkami a 1152 terminály, vhodnými pro vysoce výkonné aplikace, jako jsou datová centra, komunikace a počítačová vidění.
  • BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG

    BCM54220SB0IFBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N je čip FPGA produkovaný společností Altera Corporation, který patří do řady Cyclone II. Tento čip přijímá dielektrický proces TSMC s nízkým kles a je vyráběn na 300 mm oplatky, jehož cílem je zajistit rychlou dostupnost a nízké náklady při podpoře komplexních digitálních systémů
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou koncepty a vlastnosti vysokofrekvenčních desek PCB?

    Vysokofrekvenční desky PCB se vztahují na desky speciálních obvodů s vyššími elektromagnetickými frekvencemi. Používají se ve vysokofrekvenčních a mikrovlnných polích. Vyrábějí se pomocí některých procesů běžných metod výroby tuhé desky nebo speciálních metod zpracování na desky měděných desek mikrovlnných substrátů.

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

  • Řešení kapacity spojky v designech

    Parazitická vazba mezi různými sítěmi probíhá prostřednictvím parazitní indukčnosti a kapacity. Spojovací kapacita definuje, jak snadno se mohou signály přenášet mezi sítěmi a vytvářet zpáteční cestu, přeslech nebo celkovou impedanci obvodu. Konstrukční prvky front-end v simulátoru obvodu vám mohou pomoci zjistit, jak vazební kapacita ve vašich sítích ovlivní chování signálu.

  • Co je zpětný vrták do DPS?

    Proto výrobci desek plošných spojů zanechají malý bod. Délka levého STUB se nazývá hodnota B, která je obecně v rozmezí 50 - 150UM.

  • Huawei Yu Chengdong: prodej P10 se zlomí 10 milionů, aby dohnal Apple

    V současné době se dividendový strop chytrých telefonů postupně objevuje, obzvláště silná je konkurence na čínském trhu. V lednu činily tržby společnosti Huawei 4,72 milionu kusů, což je mírný pokles o 0,4%, a tržby 10,89 miliardy juanů, což je pokles o 1,5%.

  • Modulární rozvržení PCB

    Vzhledem k stále vyšší integraci hardwarových platforem a stále složitějších elektronických systémů by rozvržení PCB mělo mít modulární myšlení, což vyžaduje použití modularity při navrhování hardwarových schémat a zapojení PCB. , Metoda strukturovaného návrhu. Jako hardwarový inženýr bychom měli nejprve v úmyslu porozumět celkové architektuře systému vědomě sloučit modulární návrhové nápady do schématického schématu a návrh zapojení kabelů PCB v kombinaci se skutečnou situací PCB naplánovat základní myšlenku. rozvržení DPS.

Odeslat dotaz