produkty
Domov > produkty > 10vrstvá nadrozměrná cívková deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Intel (dříve Altera). Tato specifická FPGA má 95 776 logických prvků, pracuje rychlostí až 600 MHz a má 2 048 multiplikátorů, 4 PLL a 21 transceiverových kanálů.
  • MT25QL01GBBBBBBBBLASF-0SIT

    MT25QL01GBBBBBBBBLASF-0SIT

    MT25QL01GBBBB8ESF-0SIT je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • 40Layer M6 PCB

    40Layer M6 PCB

    Když je 40Layer M6 PCB blízko paralelního vysokorychlostního páru diferenciálních diferenciálních signálních linií, v případě porovnávání impedance přinese spojování obou linií mnoho výhod. Předpokládá se však, že to zvýší útlum signálu a ovlivní přenosovou vzdálenost.
  • MT53D512M32D2DS-046WT: D.

    MT53D512M32D2DS-046WT: D.

    MT53D512M32D2DS-046WT: D je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E je elektronická součást, konkrétně čip FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný společností Xilinx. Následuje podrobný úvod o XCVU35P-3FSVH2104
  • Související blog
  • Recenze

  • Jaké jsou výzvy a příležitosti, kterým čelí identifikace otisků prstů FPC ve vývoji 5G ve Spojených státech

    Úřad vlády USA (GAO) vydal zprávu o hodnocení a analýze technologií nazvanou „5G Wireless Technology“ (dále jen „zpráva“), která nastiňuje základní situaci 5G, shrnuje příležitosti, které může 5G přinést, a nakonec analyzuje Spojené státy americké . Výzvy při nasazení 5G.

  • Aplikace desky HDI

    HDI je široce používán v mobilních telefonech, digitálních (fotoaparátových) fotoaparátech, MP3, MP4, noteboocích, automobilové elektronice a dalších digitálních produktech, mezi nimiž jsou nejrozšířenější mobilní telefony. HDI desky jsou obecně vyráběny metodou build-up.

  • Qualcomm Huawei soutěží o standard 5G: stejný den oznámil dokončení připojení 5G podle nové specifikace

    Spor mezi Qualcomm a Huawei v 5G kódování v roce 2016 vyvolal široké znepokojení.

  • Co je to polovodič a jaký je jeho účel

    Polovodič je látka s vodivostí mezi vodičem a izolantem. V čistém stavu je málo vodivý, ale jeho vodivost lze upravit přidáním nečistot (doping) nebo změnou teploty. Typickým představitelem polovodičů je křemík, který se hojně využívá při výrobě elektronických součástek. Polovodičová technologie je základním kamenem moderních elektronických zařízení, jako jsou chytré telefony, počítače, digitální fotoaparáty atd., všechny spoléhají na polovodičové čipy. Kromě toho jsou polovodiče také velmi důležité v energetické oblasti, jako jsou polovodičové materiály, které jsou jádrem solárních článků

  • Opatření pro balení flexibilních desek plošných spojů FPC

    Zvláštní pozornost by měla být věnována také balení hotových výrobků z flexibilních desek plošných spojů, spíše než pouhému skládání vhodného počtu flexibilních desek podle libosti. Díky složité struktuře flexibilního plošného spoje

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné

Odeslat dotaz