produkty
Domov > produkty > 10vrstvá nadrozměrná cívková deska plošných spojů

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I

    XC6SLX25-L1CSG324I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E

    XCZU17EG-1FFVB1517E je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • ADV7611BSWZ-P

    ADV7611BSWZ-P

    ADV7611BSWZ-P je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • ADM485ARZ

    ADM485ARZ

    ADM485ARZ je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Zařízení XCVU7P-2FLVA2104I poskytuje nejvyšší výkon a integrovanou funkčnost na 14nm/16nm uzlech FINFET. 3D IC AMD třetí generace IC používá technologii naskládané silikonové propojení (SSI) k porušení omezení Mooreova zákona a dosažení nejvyššího zpracování signálu a sériové šířky pásma I/O pro splnění nejpřísnějších požadavků na design. Poskytuje také virtuální prostředí pro jedno čipy, které poskytuje registrované směrovací linky mezi čipy k dosažení provozu nad 600 MHz a poskytování bohatších a flexibilnějších hodin.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Uspořádání vývoje odvětví flexibilních desek FPC a vývojový trend tuzemských a zahraničních trhů

    FPC soft board je důležitou elektronickou součástí. Je také nosičem elektronických součástek a elektrického spojení elektronických součástek. Prostřednictvím analýzy vývoje měkkých desek FPC v hlavních regionech, trendu vývoje trhu a srovnávací analýzy domácích a zahraničních trhů vám tento dokument umožní lépe porozumět průmyslu FPC.

  • Prezentace ceny Huawei Supplier Conference 2017

    Díky rozsáhlé výrobě továrny Dongcheng se v posledních letech rok od roku zvyšuje objem podnikání společnosti Shengyi Electronics v Huawei a je hlavním dodavatelem PCB společnosti Huawei.

  • Podrobné vysvětlení desky plošných spojů pomocí řešení zanášení

    Průchozí otvor se také nazývá průchozí otvor. Aby byly splněny požadavky zákazníka, musí být průchozí otvory zasunuty do procesu PCB. Praxí bylo zjištěno, že v procesu zapojování, pokud se tradiční proces zapojování hliníkovým plechem změní a bílá síťka se použije k dokončení pájecí masky na povrchu desky a zasunutí, může být výroba PCB stabilní a kvalita je spolehlivý.

  • Historie vývoje elektronických součástek

    Historie vývoje elektronických součástek je ve skutečnosti zhuštěnou historií vývoje elektroniky. Elektronická technologie je nová technologie vyvinutá na konci 19. století a na začátku 20. století. Nejrychleji se vyvíjela a byla široce používána ve 20. století. Stala se významným symbolem rozvoje moderní vědy a techniky.

  • Na co si dát pozor při antikorozní úpravě vícevrstvých desek plošných spojů

    Na co si dát pozor při antikorozní úpravě vícevrstvých desek plošných spojů

  • Výhody a nevýhody vícevrstvých desek

    Vícevrstvé desky byly vynalezeny v roce 1961. Jejich výrobní metodou je obecně nejprve vytvořit grafiku vnitřní vrstvy a poté pomocí metody tisku a leptání vytvořit jednostranný nebo oboustranný substrát a začlenit jej do určené mezivrstvy a poté zahřejte, přitlačte a spojte. Co se týče následného vrtání, je to stejné jako metoda pokoveného průchozího otvoru u oboustranné desky.

Odeslat dotaz