produkty
Domov > produkty > 10AX115U2F45I2SG

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM56675C0IFSBG

    BCM56675C0IFSBG

    BCM56675C0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G

    Vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G

    Vysokorychlostní backplane Expoziční zařízení je ve stejném prostředí. Tolerance zarovnání předních a zadních obrazů celé oblasti musí být udržována na 0,0125 mm. CCD kamera je nutná k dokončení zarovnání předního a zadního rozvržení. Po leptání byl pro perforaci vnitřní vrstvy použit vrtný systém se čtyřmi otvory. Perforace prochází základní deskou, přesnost polohy je udržována na 0,025 mm a opakovatelnost je 0,0125 mm. Následující text se týká vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G, doufám, že vám pomůže lépe porozumět vysokorychlostní backplane ISOLA Tachyon 100G.
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E je produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkovaný Xilinxem, který patří do řady Virtex Ultrascale. Zde je několik podrobných specifikací a funkcí o XCVU9P-3FLGB2104E
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I Na základě architektury MPSOC Xilinx® Ultrascale. Tento produkt se integruje na obsahu bohatého 64bitového čtyřjádra nebo duálního jádra ARM ® Cortex-A53 a duální jádro ramene Cortex-R5F Processing System (založené na Xilinx) ® Ultrascale MPSOC Architecture).
  • EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N je FPGA (Field Programmable Logic Device) produkované společností Intel (nebo Altera, protože Altera získala Intel), konkrétně patřící do řady Cyclone IV GX. Zde je podrobný úvod do produktu
  • 17vrstvá velmi malá velikost cívky

    17vrstvá velmi malá velikost cívky

    Ve srovnání s deskou modulu je deska cívky přenosnější, má malé rozměry a nízkou hmotnost. Má cívku, kterou lze otevřít pro snadný přístup a široký frekvenční rozsah. Schéma zapojení je hlavně vinutí a deska s plošnými spoji s leptaným obvodem se místo tradičních závitů z měděného drátu používá hlavně v indukčních součástech. Má řadu výhod, jako je vysoké měření, vysoká přesnost, dobrá linearita a jednoduchá struktura. Následuje asi 17 vrstev cívky s ultra malou velikostí, doufám, že vám pomůžeme lépe porozumět 17 vrstvám cívky s velmi malou velikostí.
  • Související blog
  • Recenze

  • Jak rozlišit dobrou a špatnou desku FPC

    Metody posuzování kvality desky s obvody FPC:1： Rozlišení kvality desky s obvody od vzhledu Obecně lze vzhled desky s obvody FPC analyzovat a posuzovat ze tří hledisek

  • Co dělá polovodičový průmysl

    Polovodičový průmysl se zaměřuje především na integrované obvody, spotřební elektroniku, komunikační systémy, výrobu fotovoltaické energie, osvětlovací aplikace, přeměnu vysokého výkonu a další oblasti. Z hlediska technologického nebo ekonomického rozvoje je význam polovodičů obrovský

  • Klasifikace elektronických součástek

    Komponenty: komponenty, které nemění molekulární složení surovin během zpracování, můžeme nazývat komponenty.

  • Znáte tyto běžné náklady v podnikové správě PCB?

    V určitém časovém období se podniky setkají s úzkým hrdlem rozvoje. Provozní náklady rostou, ale je těžké najít "umístění" nákladů. Říkáme tomu „neviditelné náklady“.1. Cena schůzky

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

  • Co je to polovodič

    Existuje mnoho forem hmoty, jako je pevná látka, kapalina, plyn, plazma a tak dále. Materiály se špatnou vodivostí, jako je uhlí, umělý křišťál, jantar, keramika a tak dále, obvykle nazýváme izolanty. Kovy s dobrou vodivostí, jako je zlato, stříbro, měď, železo, cín a hliník, se nazývají vodiče. Materiál mezi vodičem a izolantem lze jednoduše nazvat polovodič. Ve srovnání s vodiči a izolátory je objev polovodičových materiálů nejnovější. Až do 30. let 20. století, kdy byla zdokonalena technologie čištění materiálů, byla existence polovodičů akademickou obcí skutečně uznávána.

Odeslat dotaz