produkty
Domov > produkty > 10AX115U2F45I2SG

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I

    XCVU27P-3FIGD2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • MT53E1G32D2FW-046WT: B.

    MT53E1G32D2FW-046WT: B.

    MT53E1G32D2FW-046WT: B je typ modulu DDR4 SDRAM. Má celkovou kapacitu 8 GB a používá tvarový faktor 288 pin. Tento modul pracuje rychlostí 2400 MHz a má latenci CAS 17 hodin hodin
  • XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E

    ​XC7A200T-L2FBG676E je čip FPGA řady Artix-7 vyrobený společností Xilinx, vyznačující se vysokým výkonem a nízkou spotřebou energie.
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    ​XCVU13P-2FSGA2577I je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběné společností Xilinx. Patří do řady Kintex UltraScale+ a má následující vlastnosti a specifikace:
  • Deska plošných spojů EM-888 HDI

    Deska plošných spojů EM-888 HDI

    EM-888 HDI PCB je zkratka propojení s vysokou hustotou. Jedná se o druh výroby desek plošných spojů (PCB). Jedná se o desku plošných spojů s vysokou hustotou distribuce vedení využívající technologii mikro slepých zakopaných otvorů. EM-888 HDI PCB je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.
  • XC7VX690T-1FFG1157I

    XC7VX690T-1FFG1157I

    XC7VX690T-1FFG1157I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je čip

    Definice: Čip integrovaného obvodu je malý tenký materiál na bázi křemíku, který integruje elektronické součástky, jako jsou tranzistory, odpory, kondenzátory atd. Je základní součástí elektronických zařízení.

  • Stav vývoje odvětví integrovaných obvodů v mé zemi

    Růst 28 nanometrů, úspěšný debut 14 nanometrů, výzkum a vývoj 7 nanometrů ... Od 28 nanometrů do 7 nanometrů se vzdálenost mezi průmyslem integrovaných obvodů mé země a mezinárodní vyspělou úrovní zmenšuje a zmenšuje.

  • Tři největší světoví výrobci čipů

    Na pozadí nedostatku čipů se čip stává ve světě klíčovou oblastí. V čipovém průmyslu byly Samsung a Intel vždy největšími světovými giganty IDM (integrace designu, výroby, těsnění a testování, v podstatě bez spoléhání na ostatní). Dlouho se mezi nimi bojovalo o železný trůn globálních čipů, dokud se TSMC nezvedlo a bipolární vzor byl zcela rozbit.

  • Továrna na PCB Jianding agresivně útočí na trh s automobilovými deskami a plánuje utratit 3 miliardy juanů na rozšíření kapacity závodu Hubei Xiantao

    Továrna na PCB Jianding Technology agresivně útočí na pole automobilových desek. Dne 21. května představenstvo společnosti schválilo navýšení kapitálu o 100 milionů amerických dolarů (asi 3 miliardy NTD) v čínské továrně Hubei Xiantao. Očekává se, že ve druhém čtvrtletí bude spuštěna měsíční výrobní kapacita 400 000 čtverečních stop.

  • Desky plošných spojů jsou k vidění všude. Víte, jak je těžké je vyrobit?

    Při výrobě elektronických výrobků bude proces výroby desek plošných spojů. Desky plošných spojů se používají v elektronických výrobcích ve všech průmyslových odvětvích. Je to nosič elektronického schematického diagramu, který může realizovat funkci designu a přeměnit design na fyzické produkty

  • Opravdu víte o FPC?

    Podle základního materiálu lze PCB rozdělit na flexibilní desku plošných spojů, pevnou desku plošných spojů a pevnou flexibilní kombinovanou desku, které se používají v různých zařízeních podle různých účelů.

Odeslat dotaz