produkty
Domov > produkty > 10CL040YU484I7G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G je čip Max 10 řady FPGA produkovaný společností Intel (dříve Altera). Tento čip patří do pole Programovatelné brány (FPGA) a má netěkavé vlastnosti. Poskytuje 130 I/O portů a je zabalen do UBGA-169. Podporuje pracovní napětí 3,3 V, rozsah pracovní teploty od -40 ° C až+100 ° C a maximální pracovní frekvence 450 MHz.
  • EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N

    EP4SGX230KF40C4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • ZKOUŠKA V LAYERU IC IC

    ZKOUŠKA V LAYERU IC IC

    Vzhledem ke skutečnému výrobnímu procesu a více či méně defekty v samotném materiálu, bez ohledu na to, jak dokonalý je produkt, bude produkovat špatné jedince, takže testování se stalo jedním z nepostradatelných projektů v integrované výrobě obvodů.
  • HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF

    HI-8588PSIF Množství: 128PCS Šarže:2022+
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I je vysoce výkonné pole pro programování v poli (FPGA) vyvinuté společností Xilinx, přední polovodičovou technologickou společností. Toto zařízení obsahuje 1,8 milionu systémových bran, 624 vstupních/ výstupních kolíků 624 a 288 řezů DSP, což je ideální pro aplikace vysoce výkonných. Funguje na napájecím napájení 1,2 V 1,5 V a podporuje různé standardy I/O, jako jsou LVCMOS, PCI a SSTL. Zařízení má maximální provozní frekvenci 250 MHz.
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je to C čip

    IC čip (integrovaný obvod) je integrovaný obvod vytvořený vložením velkého množství mikroelektronických součástek (tranzistorů, rezistorů, kondenzátorů, diod atd.) na plastovou základnu za účelem vytvoření čipu. V současné době lze téměř všechny čipy nazývat čipy IC.

  • Výhody těžkých měděných PCB

    Výhody těžké měděné desky plošných spojů z ní činí nejvyšší prioritu pro vývoj vysoce výkonných obvodů. Koncentrace těžké mědi zvládne vysoký výkon a vysoké teplo, proto byly vyvinuty obvody s vysokým výkonem využívající tuto technologii. Takové obvody nemohou být vyvinuty s PCB s nízkou koncentrací mědi, protože nemohou odolat obrovskému tepelnému namáhání způsobenému vysokými proudy a protékajícími proudy.

  • Proces výroby desek plošných spojů FPC

    Vývojový diagram jednostranné desky plošných spojů FPC: technické dokumenty - měděná fólie - Předúprava - lisovací suchý film - expozice - Vyvolání - leptání - stripování filmu - AOI - Předúprava - nátěrový film (nebo inkoustový tisk) - předúprava před galvanickým pokovováním - galvanizace - post galvanizace - vyztužení - vzhled děrování - elektrické měření - kontrola vzhledu - expedice;

  • Opravdu víte o FPC?

    FPC se stává stále významnějším, aby bylo možné dosáhnout více funkcí. Nyní bude Jin Baize hovořit o vlastnostech FPC o výhodách a nevýhodách FPC.

  • Jaké jsou výhody flexibilních desek plošných spojů FPC

    Jak název napovídá, flexibilní deska plošných spojů FPC má funkci ohýbání a používání a lze z ní vytvořit trojrozměrný prostor. Teoreticky tedy pouze jedna FPC flexibilní obvodová deska / FPC flexibilní deska může dokončit celkovou elektroinstalační práci v jednom stroji.

  • Vlastnosti rigid-flex desky

    Rigid-flex deska je kombinací flexibilní desky a tvrdé desky. Jedná se o desku plošných spojů vytvořenou kombinací tenké vrstvené pružné spodní vrstvy s pevnou spodní vrstvou a jejich následným laminováním do jediné součásti. Flexibilní deska se používá k nahrazení kabelové sestavy k dokončení vysoce spolehlivého připojení a přenosu energie a elektrické signály. Výrobek může pracovat stabilně a spolehlivě po dlouhou dobu v drsných prostředích, jako je vysoká a nízká teplota, vysoká vlhkost, vibrace, solná mlha a nízký tlak vzduchu. V současnosti společnost Jonhon Optronic poskytuje řešení pevných a flexibilních tištěných desek pro letectví, kosmonautiku, lodě, zbraně a další obory.

Odeslat dotaz