produkty
Domov > produkty > 10G optický modul PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • BCM53212MIPBG

    BCM53212MIPBG

    BCM53212MIPBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EP2GX95EF29C4N

    EP2GX95EF29C4N

    EP2AGX95EF29C4N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Dupont FPC

    Dupont FPC

    Dupont FPC kabelová deska má malou velikost a hmotnost světla. K výměně většího drátu kabelového svazku byl použit kabelový deska FPC Dupont FPC Původní design kabelové desky. V současné špičkové desce elektronického sestavování elektronického zařízení je kabelová deska FPC DuPont obvykle jediným řešením pro splnění požadavků miniaturizace a pohybu.
  • EP1C3T100C8N

    EP1C3T100C8N

    EP1C3T100C8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Max77976efd+t

    Max77976efd+t

    MAX77976EFD+T je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • EPCS128SI16N

    EPCS128SI16N

    EPCS128SI16N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Související blog
  • Recenze

  • Některé důležité vlastnosti polovodičů

    Proč se měrný odpor polovodiče snižuje s teplotou?¼Ÿ Rozdíl v odporu mezi vodičem a polovodičem je způsoben rozdílnou hustotou nosičů náboje.

  • Stav vývoje odvětví integrovaných obvodů v mé zemi

    Růst 28 nanometrů, úspěšný debut 14 nanometrů, výzkum a vývoj 7 nanometrů ... Od 28 nanometrů do 7 nanometrů se vzdálenost mezi průmyslem integrovaných obvodů mé země a mezinárodní vyspělou úrovní zmenšuje a zmenšuje.

  • PCB single panel, double panel, multi-layer board nedokáže rozlišit?

    Deska s plošnými spoji (PCB) se používá k přenášení elektronických součástí a poskytuje hlavní obvod pro připojení součástí k obvodu. Z konstrukčního hlediska je DPS rozdělena na jeden panel, dvou panel a vícevrstvou desku. Ale většina lidí nedokáže rozeznat rozdíl, takže jaké jsou tři rozdíly?

  • FPC flexibilní obvodová deska v režimu díry

    V současné době je většina děr vyvrtaných v oboustranně ohebné desce plošných spojů stále vrtána NC vrtačkou. NC vrtačka je v podstatě stejná jako ta, která se používá u pevné desky s plošnými spoji, ale podmínky vrtání jsou odlišné. Protože je flexibilní deska s plošnými spoji velmi tenká, lze při vrtání překrývat více kusů. Pokud jsou podmínky vrtání dobré, lze 10 ~ 15 kusů překrýt pro vrtání.

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Rozdíl mezi chybějící tiskovou krycí vrstvou a laminovanou krycí fólií desky plošných spojů FPC

    Po umístění krycí fólie desky plošných spojů FPC je nutné zahřát a natlakovat, aby lepidlo zcela ztuhlo a spojilo se s obvodem.

Odeslat dotaz