produkty
Domov > produkty > 10G optoelektronické PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E je vysoce výkonný FPGA čip patřící do řady Xilinx Virtex UltraScale. Tento čip má 2349900 logických jednotek a 568 vstupních/výstupních terminálů, vyrobený 20nm procesem a zabalený v 2577 pinovém FCBGA.
  • BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q založený na architektuře Xilinx ® UltraScale MPSoC. Tento produkt integruje 64bitový čtyřjádrový procesor Arm ® Cortex-A53 bohatý na funkce a dvoujádrový procesorový systém Arm Cortex-R5 (PS) a architekturu Xilinx s programovatelnou logikou (PL) UltraScale. Kromě toho obsahuje také paměť na čipu, víceportová externí paměťová rozhraní a bohatá rozhraní pro připojení periferií.
  • XC7VX1140T-1FLG1930I

    XC7VX1140T-1FLG1930I

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA – Field Programmable Gate Array Package / Box FCBGA-1930 Series XC7VX1140T Provozní napájecí napětí 1,2 V až 3,3 V Minimální provozní teplota - 40 C Maximální provozní teplota + 100 C
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G je čip FPGA řady MAX 10 vyráběný společností Intel (dříve Altera). Tento čip má energeticky nezávislé vlastnosti, vestavěnou flash paměť s duální konfigurací a uživatelskou flash paměť a podporuje okamžitou konfiguraci. Integruje analogově-digitální převodník (ADC) a jednočipový procesor Nios II s měkkým jádrem, vhodný pro různé aplikace, jako je správa systému, rozšíření I/O a úložiště.
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    ​XCVU7P-L2FLVC2104E je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběné AMD/Xilinx. Toto FPGA patří do Kintex ® Řada UltraScale+ nabízí více možností napájení pro dosažení nejlepší rovnováhy mezi požadovaným výkonem systému a extrémně nízkou spotřebou energie. Má následující vlastnosti:
  • Související blog
  • Recenze

  • Režim instalace součástek na desce plošných spojů

    Naše běžné počítačové desky a karty jsou v podstatě oboustranné desky s plošnými spoji na bázi epoxidové pryskyřice. Na jedné straně jsou zásuvné součásti a na druhé straně je svařovací plocha patek součásti. Je vidět, že svarové body jsou velmi pravidelné.

  • Vícevrstvá laminovaná struktura PCB

    Před návrhem vícevrstvé desky plošných spojů musí konstruktér nejprve určit strukturu obvodové desky podle měřítka obvodu

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Zásady návrhu DPS

    Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je důležité rozložení součástí a rozložení vodičů.

  • Co je integrovaný obvod

    Integrovaný obvod je způsob miniaturizace obvodů (především včetně polovodičových zařízení, včetně pasivních součástek atd.). Pomocí určitého procesu jsou tranzistory, rezistory, kondenzátory, induktory a další součásti a kabely potřebné v obvodu propojeny, vyrobeny na malém nebo několika malých polovodičových čipech nebo dielektrických substrátech,

  • Příčiny a řešení tvorby puchýřů ve vícevrstvých deskách plošných spojů

    Důvody vzniku puchýřů na vícevrstvé desce plošných spojů

Odeslat dotaz