produkty
Domov > produkty > 10G optoelektronické PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N je čip Cyclone V GX série FPGA produkovaný společností Intel (dříve Altera). Čip je zabalen do FBGA-672 a má 149500 logických jednotek a 336 I/O portů, podporuje programovatelnost a přeprogramování systému. Jeho rozsah napětí na napájení je 1,07 V až 1,13 V
  • S1D13700F02A100

    S1D13700F02A100

    S1D13700F02A100 je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Konkrétní technické specifikace a funkce se mohou lišit v závislosti na dodavateli, výrobní šarži a možnostech konfigurace.
  • XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E je typ FPGA (Field Programmable Gate Array) vyrobený společností Xilinx. Toto specifické FPGA patří do rodiny Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) a má 62 500 systémových logických buněk, pracuje při rychlosti až 1 GHz a je vybaveno 6-vstupovým procesorovým systémem (PS), 40 Mb UltraRAM, 900 Kbyte blokové RAM a 192 DSP řezů.
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    Mezi vlastnosti HI-3584APQT-15 patří kompatibilita s ARINC 429, vysokorychlostní 3,3V logické rozhraní, nabízející balení na úrovni malých čipů 9 mm x 9 mm a duální rozhraní přijímače a vysílače. ‌
  • Související blog
  • Recenze

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Sdílení technologie zpracování děr

    Termín „zásuvka“ není novým pojmem pro průmysl desek s plošnými spoji.

  • Jaké jsou výhody polovodičů?

    IC označuje integrované obvody. V polovodičích je polovodič nejvhodnějším materiálem pro realizaci tranzistoru a tranzistor je základním zařízením většiny obvodů. Ale chci sem napsat víc, počínaje od začátku "okruhu". V hodinách fyziky všichni slyšeli, že Maxwellova rovnice předpověděla existenci elektromagnetického vlnění a Hertzův experiment pak dokázal existenci elektromagnetického vlnění. Konečně Marconi realizoval rádiovou komunikaci

  • Perspektiva budoucího vývoje polovodičů

    Očekává se, že globální trh s polovodiči bude nadále růst s globálním vědeckým a technologickým pokrokem a průmyslovou aplikací technologie 5G, umělé inteligence, nových energetických vozidel a dalších technologií.

  • Definice a příčina růžového kruhu na desce plošných spojů

    Po oxidaci povrchu desky se vytvoří chmýří vrstva (oxid mědi a oxid měďný).

  • Hlavní klasifikace čipů

    Podle funkční klasifikace jej lze rozdělit do čtyř typů, především paměťové čipy, mikroprocesory, standardní čipy a komplexní systémy na čipu (SoC). Podle typů integrovaných obvodů je lze rozdělit do tří kategorií: digitální čipy, analogové čipy a hybridní čipy.

Odeslat dotaz