produkty
Domov > produkty > 10M08DAU324C8G

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • Xazu2eg-1sfva625q

    Xazu2eg-1sfva625q

    Xazu2EG-1SFVA625Q je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • Impedance Control PCB

    Impedance Control PCB

    Při vysokých rychlostech se jako přenosová vedení používají stopy kontroly impedance PCB a elektrická energie se může odrážet tam a zpět, podobně jako situace, kdy se vlnky v jezerní vodě setkávají s překážkami. Řízené impedanční stopy jsou navrženy tak, aby omezovaly elektronické odrazy a zajišťovaly správnou konverzi mezi stopami PCB a vnitřními spoji.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E je produkt Field Programmable Gate Array (FPGA) spuštěný společností Xilinx, který patří do série Ultrascale Architecture Series. Tato FPGA obsahuje vysoký výkon, nízkou spotřebu energie a vysokou konfigurabilitu, takže je vhodná pro aplikace, které vyžadují špičkové funkce, jako jsou transceivery
  • 5CGX4C5C7F23C8N

    5CGX4C5C7F23C8N

    5CGX4C5C7F23C8N je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • BCM6756A1KFEBG

    BCM6756A1KFEBG

    BCM6756A1KFEBG je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslové kontroly, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.BCM6756A1KFEBG je vhodné pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslového ovládání, telekomunikací a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, což z něj činí ideální volbu pro širokou škálu aplikací pro správu energie.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Série XCZU11EG-2FFVC1760I je založena na architektuře MPSOC Xilinx® Ultrascale. Tato série produktů integruje bohaté 64bitové čtyřjádrové nebo duální jádrové rameno v jednom zařízení ® Cortex-A53 a duální jádro ramene Cortex-R5F Basic Processing System (PS) a Xilinx Programmable Logic (PL) Ultrascale Architecture. Kromě toho také zahrnuje paměť na čipu, externí rozhraní pro externí paměť s více porty a bohatá rozhraní periferního připojení.
  • Související blog
  • Recenze

  • Nejsou čipy a polovodiče totéž?

    Začátečníci mohou být zmateni pojmy „čip“ a „polovodič“ a nedokážou rozlišit jejich vztah. Hongtai Express Electronics se dnes zaměří na vyřešení spojení a rozdílů mezi čipy a polovodiči, o kterých často mluvíme.

  • Zdroj názvu HDI Board

    HDI v HDI Board je zkratka High Density Interconnector. Jde o druh (technologie) výroby desek plošných spojů. Využívá mikroslepé a zakopané technologie pro obvodovou desku s relativně vysokou hustotou distribuce vedení. HDI je kompaktní produkt určený pro uživatele s malou kapacitou.

  • Jaké jsou vlastnosti polovodičových materiálů?

    Odpor polovodičů se výrazně mění s teplotou. Například čisté germanium s každým zvýšením vlhkosti o 10 stupňů se jeho elektrický odpor sníží na 1/2 původní hodnoty.

  • Hlavní výrobní technologie vícevrstvé desky plošných spojů

    V roce 1936 Rakušan Paul Eisler poprvé použil desku s plošnými spoji v rádiu. V roce 1943 Američané většinou aplikovali tuto technologii na vojenské vysílačky. V roce 1948 Spojené státy oficiálně uznaly, že tento vynález může být použit pro komerční účely. Od poloviny 50. let 20. století jsou plošné spoje široce používány.

  • Co je HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB je druh (technologie) pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se o desku plošných spojů s relativně vysokou hustotou distribuce obvodů využívající technologii micro blind via a pohřbenou přes technologii.

  • Definice a příčina růžového kruhu na desce plošných spojů

    Po oxidaci povrchu desky se vytvoří chmýří vrstva (oxid mědi a oxid měďný).

Odeslat dotaz