produkty
Domov > produkty > 14vrstvá 4kroková HDI PCB

produkty

Základními hodnotami společnosti HONTEC jsou „profesionální, integrita, kvalita, inovace“, dodržování prosperujícího podnikání na základě vědy a technologie, cesta vědeckého managementu, podpora „na základě talentu a technologie, poskytuje vysoce kvalitní produkty a služby , aby pomohla zákazníkům dosáhnout maximálního úspěchu “obchodní filozofie, má skupina zkušených vysoce kvalitních řídících pracovníků a technických pracovníků.Naše továrna poskytuje vícevrstvé PCB, HDI PCB, těžké měděné PCB, keramické PCB, pohřbené měděné mince PCB.Vítejte na nákup našich produktů z naší továrny.

Související produkty

Horké produkty

  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    ​XCKU3P-2FFVD900I je elektronická součástka vyrobená společností Xilinx, dostupná v balení BGA s čísly šarže 21+ a 22+. Tato součástka patří do kategorie FPGA (Field Programmable Gate Array) a je vhodná pro různá elektronická zařízení a systémy.
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    Přehled subsystému RF Data Converter XCZU21DR-2FFVD1156I Většina Zynq UltraScale+RFSoC obsahuje subsystém RF převodníku dat, který obsahuje více rádií Frekvenční analogově-digitální převodník (RF-ADC) a více RF analogově-digitálních převodníků Převodník (RF-DAC). Vysoce přesné, vysokorychlostní a energeticky účinné RF-ADC a RF-DAC Může být konfigurován samostatně pro reálná data, nebo ve většině případů může být konfigurován ve dvojicích pro reálná a imaginární čísla
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    ​XCKU5P-1FFVB676E je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběné společností AMD/Xilinx, patřící do řady Kintex ® UltraScale+FPGA. Toto FPGA má více možností napájení pro dosažení nejlepší rovnováhy mezi požadovaným výkonem systému a extrémně nízkou spotřebou energie. Nabízí vynikající hospodárnost, výkon,
  • XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I

    XCVU13P-2FHGC2104I je vhodný pro použití v různých aplikacích, včetně průmyslových řídicích, telekomunikačních a automobilových systémů. Zařízení je známé svým snadno použitelným rozhraním, vysokou účinností a tepelným výkonem, díky čemuž je ideální volbou pro širokou škálu aplikací správy napájení.
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    ​XC3S1400A-4FGG484C je FPGA (Field Programmable Gate Array) vyráběné společností Xilinx s následujícími funkcemi a specifikacemi:
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    ​XCVU190-3FLGB2104E je čip FPGA (Field Programmable Gate Array) uvedený na trh společností Xilinx, který díky své vysoké programovatelnosti, vysokému výpočetnímu výkonu a nízké spotřebě energie vykazuje silný aplikační potenciál v mnoha oblastech. Tento čip má širokou škálu aplikací, včetně, ale nejen
  • Související blog
  • Recenze

  • Konkurence desek s plošnými spoji je tvrdá a obor high-end se stal novým zaměřením

    Deska plošných spojů (PCB) je substrát pro montáž elektronických součástek. Jedná se o desku s plošnými spoji, která tvoří spojení mezi body a tištěnými součástmi na obecném substrátu podle předem určeného návrhu. Podle různých klasifikačních metod

  • Nový příchod společnosti Apple do dodavatelského řetězce PCB by se měl zvýšit

    Říká se, že nejrychlejším vydáním nových produktů Apple, jako je iPad Pro na konci března 2017, se cena akcií na dva dny uzavřela.

  • Zásady návrhu DPS

    Pro dosažení nejlepšího výkonu elektronických obvodů je důležité rozložení součástí a rozložení vodičů.

  • Využití polovodičů a šest hlavních segmentovaných odvětví

    Polovodiče mají širokou škálu aplikací a téměř pronikají do všech aspektů našeho života. Je široce používán v oblastech, jako jsou elektronické výrobky, komunikační zařízení, počítače, lékařské vybavení atd. Podle různých aplikačních oblastí lze polovodiče rozdělit do šesti hlavních dílčích sektorů:

  • Definice optoelektronického PCB

    Fotoelektrické desky označují desky plošných spojů používané pro LCD a jiné účely a mají velmi přísné požadavky na velikost.

  • Kvalita tepelného zpracování těžké mědi PCB

    Při navrhování obvodu jsou velmi důležité faktory, jako je tepelné namáhání, a inženýři by měli tepelné namáhání co nejvíce eliminovat. Postupem času se výrobní procesy PCB nadále vyvíjely a byly vynalezeny různé technologie PCB, jako jsou hliníkové PCB, které dokáže zvládnout tepelné namáhání. Je v zájmu konstruktérů těžkých měděných PCB minimalizovat energetický rozpočet při zachování obvodu. Výkon a ekologický design s výkonem rozptylu tepla.

Odeslat dotaz